三益半導体工業株式会社(8155) 有価証券報告書 2024年5月期

MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.

証券コード
8155
EDINETコード
E02677
市場区分
東京証券取引所プライム市場
提出日
2024年8月29日
決算期
2024年5月期
会計基準
Japan GAAP
監査法人
赤坂有限責任監査法人

【表紙】

 

【提出書類】

有価証券報告書

【根拠条文】

金融商品取引法第24条第1項

【提出先】

関東財務局長

【提出日】

2024年8月29日

【事業年度】

第55期(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

【会社名】

三益半導体工業株式会社

【英訳名】

MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.

【代表者の役職氏名】

代表取締役社長    八  髙  達  郎

【本店の所在の場所】

群馬県高崎市保渡田町2174番地1

【電話番号】

027(372)2021(代表)

【事務連絡者氏名】

管理本部 本部長    中  島  孝  之

【最寄りの連絡場所】

群馬県高崎市保渡田町2174番地1

【電話番号】

027(372)2021(代表)

【事務連絡者氏名】

管理本部 本部長    中  島  孝  之

【縦覧に供する場所】

株式会社東京証券取引所

 (東京都中央区日本橋兜町2番1号)

 

 

E02677 81550 三益半導体工業株式会社 MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第三号様式 Japan GAAP false CTE 2023-06-01 2024-05-31 FY 2024-05-31 2022-06-01 2023-05-31 2023-05-31 1 false false false E02677-000 2024-08-29 E02677-000 2024-05-31 E02677-000 2023-06-01 2024-05-31 E02677-000 2022-06-01 2023-05-31 E02677-000 2024-08-29 jpcrp030000-asr_E02677-000:NakamuraSyuusukeMember E02677-000 2023-05-31 jpcrp_cor:Row1Member E02677-000 2023-05-31 jpcrp_cor:Row2Member E02677-000 2023-05-31 jpcrp_cor:Row3Member E02677-000 2023-05-31 jpcrp_cor:Row4Member E02677-000 2022-06-01 2023-05-31 jppfs_cor:DeferredGainsOrLossesOnHedgesMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2022-05-31 jppfs_cor:DeferredGainsOrLossesOnHedgesMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2023-05-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 2022-06-01 2023-05-31 jpcrp030000-asr_E02677-000:SemiconductorDivisionReportableSegmentsMember jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02677-000 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第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

提出会社の最近5事業年度に係る主要な経営指標等の推移

 

回次

第51期

第52期

第53期

第54期

第55期

決算年月

2020年5月

2021年5月

2022年5月

2023年5月

2024年5月

売上高

(百万円)

92,075

85,051

74,432

90,936

89,109

経常利益

(百万円)

5,626

6,027

7,564

11,001

10,152

当期純利益

(百万円)

3,874

4,133

5,126

7,618

7,146

持分法を適用した場合の

投資利益

(百万円)

資本金

(百万円)

18,824

18,824

18,824

18,824

18,824

発行済株式総数

(株)

35,497,183

35,497,183

35,497,183

35,497,183

35,497,183

純資産額

(百万円)

63,541

66,680

70,602

76,396

81,589

総資産額

(百万円)

101,576

94,135

104,280

124,339

121,181

1株当たり純資産額

(円)

1,977.88

2,075.67

2,197.78

2,378.18

2,539.85

1株当たり配当額

(円)

32.00

33.00

45.00

64.00

32.00

(内1株当たり中間配当額)

(16.00)

(16.00)

(19.00)

(32.00)

(32.00)

1株当たり当期純利益

(円)

120.60

128.68

159.59

237.16

222.47

潜在株式調整後1株当たり

当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

62.6

70.8

67.7

61.4

67.3

自己資本利益率

(%)

6.2

6.3

7.5

10.4

9.0

株価収益率

(倍)

18.6

19.9

15.1

12.6

16.6

配当性向

(%)

26.5

25.6

28.2

27.0

14.4

営業活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

22,261

22,833

9,595

14,272

18,567

投資活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

△20,246

△16,916

△6,238

△10,494

△18,260

財務活動による

キャッシュ・フロー

(百万円)

△1,097

△1,129

△1,156

△1,862

△2,078

現金及び現金同等物の

期末残高

(百万円)

12,333

17,121

19,326

21,240

19,478

従業員数

(名)

1,067

1,058

1,105

1,144

1,186

株主総利回り

(%)

153.7

177.9

170.1

214.4

264.1

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(106.2)

(133.3)

(135.8)

(155.4)

(207.0)

最高株価

(円)

2,618

3,235

2,897

3,210

3,805

最低株価

(円)

1,404

2,023

1,999

1,861

2,397

(注)1  当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については、記載しておりません。

2  持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社がないため、記載しておりません。

3  潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

4  最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

5  「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第53期の期首から適用しており、第53期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

2【沿革】

 

1969年6月

三益産商株式会社の研磨部を分離独立し、半導体シリコンウエハーの鏡面研磨加工を目的として群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に三益半導体工業株式会社を設立。

1969年11月

群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に第二工場を建設。

1983年9月

本社を群馬県群馬郡群馬町足門762番地(現高崎市足門町762番地1)に移転。

1983年12月

三益産商株式会社(精密機械の販売等)及び株式会社三益エンジニアリング(プラントの設計・製作等)を合併、それぞれの事業を事業部制のもとに引継ぎ事業目的を拡大。

1984年7月

エンジニアリング事業部を、設計・製作の機能化と研究開発の充実を目的として、群馬県群馬郡群馬町棟高(現高崎市棟高町)に新社屋を建設、移転。

1984年8月

福島県白河市に産商事業部白河営業所を開設。

1986年1月

株式を社団法人日本証券業協会(現日本証券業協会)に店頭登録。

1986年8月

埼玉県熊谷市に産商事業部埼玉営業所を開設。

1991年4月

群馬県群馬郡群馬町保渡田(現高崎市保渡田町)に上郊工場(K-Ⅰ棟)を建設。

1991年5月

栃木県宇都宮市に産商事業部宇都宮営業所を開設。

1993年5月

埼玉県深谷市に産商事業部埼玉営業所を移転。

1995年11月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅱ棟)を建設。

1996年8月

半導体事業部第一工場の生産設備を本社工場(旧足門工場)に全面的に移設し集約。

1996年12月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅲ棟)を建設。

1997年2月

産商事業部太田営業所と宇都宮営業所を統合して、栃木県足利市に産商事業部北関東営業所を開設。

1997年4月

株式を東京証券取引所市場第二部に上場。

1998年11月

株式を東京証券取引所市場第一部に上場。

1999年3月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅳ棟)を建設。

2004年12月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅴ棟)を建設。

2006年2月

本社を群馬県高崎市保渡田町2174番地1に移転。

2008年2月

上郊工場敷地内に工場棟(K-Ⅵ棟)を建設。

2009年8月

足門工場の生産終了。

2014年5月

愛知県知立市に産商事業部三河営業所を開設。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

 

3【事業の内容】

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。

当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

主要製・商品

半導体事業部

シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等

産商事業部

計測器、試験機その他精密機器等

エンジニアリング事業部

半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

  主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。

 

  事業の系統図は次のとおりであります。

0101010_001.png

 

4【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の

被所有割合

(%)

関係内容

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

信越化学工業㈱

東京都千代田区

119,419

各種化学製品の製造及び販売

43.9

(1.1)

半導体材料等の仕入、製商品の販売等

(注)1  信越化学工業㈱は有価証券報告書提出会社であります。

2  議決権の被所有割合の(  )内は、間接所有割合で内数であります。

 

5【従業員の状況】

(1) 提出会社の状況

 

 

 

2024年5月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

1,186

40.3

17.2

5,767,335

 

セグメントの名称

従業員数(名)

半導体事業部

1,053

産商事業部

58

エンジニアリング事業部

41

全社(共通)

34

合計

1,186

(注)1  従業員数は就業人員であります。

2  平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

3  全社(共通)は、特定のセグメントに区分できない管理部門の従業員であります。

 

(2) 労働組合の状況

当社の労働組合は、三益半導体工業労働組合と称し、2011年1月に結成されました。労使関係について特記すべき事項はありません。

 

(3) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

 

当事業年度

管理職に占める

女性労働者の割合(%)

(注)1

男性労働者の

育児休業取得率(%)

(注)2

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)1

全労働者

正規雇用労働者

うちパート・

有期労働者

12.9

57.9

75.5

75.3

58.6

(注)1  「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(2015年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2  「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(1991年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(1991年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

 

第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 会社の経営の基本方針

当社は3事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。

このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる事業体制の確立を図っております。

 

(2) 目標とする経営指標

当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略

当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。

 

セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。

 

半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。

産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。

エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。

 

(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題

今後の見通しにつきましては、世界的な金融引締めに伴う影響や中国経済の停滞などによる海外経済の下振れが懸念されるものの、わが国経済は各種経済対策の効果により、緩やかに回復していくものと予想されます。

そうした中で半導体業界におきましては、中長期的にはAIの普及や脱炭素社会への取り組みを背景にデバイス需要の増加が見込まれております。

このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性の向上と環境の保全に努め、安定操業の継続を実現してまいります。さらに、社会的責任を果たし、持続可能な社会に貢献するため、サステナビリティへの取り組みを全社的に推進してまいります。

 

2【サステナビリティに関する考え方及び取組】

当社のサステナビリティに関する考え方及び取り組みは、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1)ガバナンス

気候変動対策をはじめとするサステナビリティに関する全社的な活動を推進することを目的に、社長を委員長とし、取締役や関連部門長を委員とするサステナビリティ委員会を設置しております。同委員会における決定事項その他重要な事項は、取締役会に報告しております。

 

(2)戦略

当社は、IEA(国際エネルギー機関)やIPCC(気候変動に関する政府間パネル)が発行する報告書を参考に想定した1.5℃及び4℃シナリオに基づいて、当社事業における気候変動に伴うリスク及び機会を特定・評価し、事業活動に反映しております。

 

気候変動による事業リスクと対応策

①  気候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク

・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部:中期)

当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力の利用等により対応してまいります。

②  気候変動に伴う物理的リスク

・大雨の頻発による材料メーカーの工場浸水や土砂災害による供給停止リスク(半導体事業部:短期)

当該リスクに対しては、社内在庫の確保、原材料調達先の多様化等により対応してまいります。

・無降水日の増加による工業用水の給水制限リスク(半導体事業部:中期)

当該リスクに対しては、工業用水使用量の削減、排水の再利用の拡充等により対応してまいります。

なお、短期に分類したものは直近から2年以内の発生を想定し、中期に分類したものは2年から5年以内の発生を想定しております。

 

気候変動による事業機会

脱炭素社会の進展に伴い、省エネ関連設備、HV・EV車への切替え加速、データセンター向けのサーバー関連施設など、半導体需要の更なる高まりにより次に掲げるビジネス機会の拡大を見込んでおります。

・シリコンウエハー需要の増加(半導体事業部:短期)

・パワーデバイス関連装置等の需要の増加(産商事業部・エンジニアリング事業部:短期)

なお、短期に分類したものは直近から2年以内の発生を想定しております。

 

また、当社における人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針は、以下のとおりであります。

 

人材育成方針

当社は、多様な人材の確保を、事業を拡大していくうえでの重要な戦略の一つとして位置付けており、新卒採用だけでなく中途採用にも積極的に取り組んでおります。特に、女性従業員の新卒採用比率の向上に取り組んでおり、中長期的な視点で女性従業員の割合を増やすことで、現状で13%程度となっている女性管理職比率を増やすことを目標としております。なお中途採用者においては、現状で20%超の管理職比率となっており、この水準を維持すべく努めてまいります。

また、育児休業の取得推進や時間単位の年次有給休暇取得制度の導入など、男女ともにより活躍できる職場環境の整備を進めるとともに、研修カリキュラムの一部を本人選択式にするなど、今後も多様な中核人材の確保・育成を進めてまいります。

 

社内環境整備方針

当社では、個々人が能力を向上・発揮させ、もって生産性向上へと繋げるべく、能力開発と職場環境向上のための諸施策を推進しております。能力開発としては、一定期間で集中的に知識・心構えを学ぶ階層別強化研修、個別カリキュラムの語学研修などによるグローバル人材育成など、多様性のある能力開発体制を構築しております。また、コミュニケーションをより緊密にし、従業員一人ひとりが能力を十二分に発揮できる職場環境づくりとして、コミュニケーション力・指導力を強化するための研修、心と身体の健康を維持するための各種セミナーや面談などを実施しております。

(3)リスク管理

気候変動に伴うリスクについては、事業部ごとに上記「(2)戦略」の方法で特定及び評価しております。また、気候変動に伴うリスクを含めた当社の企業活動上のリスクは、各部門が定期的にリスクを抽出し、発生確率・影響度等の面から評価・把握を行い、その結果に基づいてリスク管理を実施しております。リスク管理の実効性についてはリスク管理委員会で検証し、それらの取組状況を取締役会へ報告しております。

 

(4)指標及び目標

当社は、温室効果ガス(CO2)排出量(原単位)の削減を進めており、2025年度に1991年度比で温室効果ガスの生産量原単位を45%にすることを目標としております。

 

また、当社では、上記「(2)戦略」において記載した人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針について、次の指標を用いております。当該指標に関する目標及び実績は、次のとおりであります。

 

指標

目標

実績(当事業年度)

管理職に占める女性労働者の割合

2028年までに15%以上

12.9%

総合職採用に占める女性採用比率

30%以上(直近3事業年度内 実績平均)

    29.2%(注)

男性労働者の育児休業取得率

2030年までに85%以上

57.9%

(注)  直近3事業年度の採用実績により算出しております。

 

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクには、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

 

(1) 設備投資による影響

当社の半導体事業部は、シリコンウエハーの研磨加工を行っております。同事業部の加工能力増強には多額の設備投資が必要となります。このため加工能力増強にあたっては減価償却費が増大し、経営成績に影響を与えます。

 

(2) 業界設備投資動向による影響

産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。

 

(3) 特定の取引先への依存度

当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度59.0%、当事業年度55.1%と高い割合となっております。

従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(4) 業界動向による影響

当社の主な需要先であります半導体業界は、需給の変化や半導体市況の変化が激しい業界であります。従って、需給の変動によるウエハーの販売量の減少や販売価格の低下は経営成績に影響を与える可能性があります。

 

(5) 自然災害・事故災害の影響

当社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保守、また、安全対策投資や事業継続計画(BCP)の策定等を実施しております。しかしながら、突発的に発生する災害や天災、不慮の事故等の影響で、生産設備等が損害を被った場合は、当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

 

(6) 感染症の影響

感染症の影響につきましては、政府・各自治体からの要請や当社の従業員の感染などによる生産への影響、物流を含めたサプライチェーンの停滞などにより当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

 

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。

 

(1) 経営成績の状況

当事業年度におけるわが国経済は、世界的な資源価格高騰や海外経済の下振れなどの影響を受けたものの設備投資や個人消費が持ち直すなど、全体として緩やかな回復基調となりました。

半導体シリコンウエハーの生産は引き続きデバイス市場における在庫調整の影響を受けましたが、当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は底堅く推移しました。

このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。

この結果、売上高は89,109百万円と前期比2.0%の減収となり、営業利益は10,312百万円(前期比7.7%減)、経常利益は10,152百万円(同7.7%減)、当期純利益は7,146百万円(同6.2%減)となりました。

 

セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。

 

半導体事業部

当事業部はデバイス市場における在庫調整の影響を受けました。

この結果、当事業部の売上高は47,079百万円(前期比11.9%減)、セグメント利益(営業利益)は7,249百万円(同11.6%減)となりました。

 

産商事業部

当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。

この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は43,695百万円(前期比10.9%増)、セグメント利益(営業利益)は2,600百万円(同4.4%増)となりました。

 

エンジニアリング事業部

当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。

また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。

この結果、当事業部の売上高は5,690百万円(前期比27.3%減)、セグメント利益(営業利益)は866百万円(同22.4%減)となりました。

 

生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。

 

①生産実績

当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

46,117

83.8

エンジニアリング事業部

6,415

117.0

合計

52,532

86.8

(注)  金額は販売価格で表示しております。

 

②受注実績

当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

47,223

87.8

5,651

102.6

産商事業部

54,917

146.0

17,052

409.2

エンジニアリング事業部

合計

102,140

111.8

22,704

234.7

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。

 

③販売実績

当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

47,077

88.1

産商事業部

42,031

112.1

エンジニアリング事業部

合計

89,109

98.0

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。

3  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前事業年度

当事業年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

信越半導体㈱

50,492

55.5

45,224

50.8

 

(2) 財政状態の状況

当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等があったものの、現金及び預金や売上債権の減少等により、前事業年度末と比較して3,158百万円減少し、121,181百万円となりました。一方、負債合計は未払金の減少等により8,350百万円減少し、39,592百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加5,090百万円等により、81,589百万円となりました。

 

(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて1,761百万円減少し、19,478百万円となりました。

各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において営業活動の結果得られた資金は18,567百万円(前期比4,294百万円増)となりました。これは棚卸資産の増加1,134百万円や法人税等の支払5,293百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益10,310百万円や減価償却費9,983百万円、売上債権の減少4,877百万円等により資金が増加したことによるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において投資活動の結果使用した資金は18,260百万円(前期比7,765百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払22,932百万円等があったことによるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において財務活動の結果使用した資金は2,078百万円(前期比215百万円増)となりました。これは配当金の支払2,055百万円等があったことによるものです。

 

当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。

当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。

当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

5【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

 

6【研究開発活動】

当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。

なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。

 

第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

当事業年度の設備投資は、半導体事業部上郊工場の生産設備の改善及び新工場棟の建設にかかる中間金の支払いを行い、その総額は20,281百万円となりました。

セグメント別の設備投資につきましては、半導体事業部への投資がその大半を占めておりますので、記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

(2024年5月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物

構築物

機械及び

装置

土地

(面積㎡)

その他

合計

半導体事業部

上郊工場、

管理本部他

(群馬県高崎市)

半導体事業部

半導体材料加工設備

20,936

1,166

8,192

2,526

(133,156)

2,130

34,953

1,087

エンジニアリング

事業部

(群馬県高崎市)

エンジニアリング

事業部

半導体材料加工装置等の設計・製作設備

33

4

0

100

(3,389)

21

159

41

産商事業部他

(群馬県高崎市)

産商事業部

販売業務施設

24

4

26

(1,130)

19

74

31

(注)1  帳簿価額欄の「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品並びにリース資産であり、建設仮勘定12,862百万円は含んでおりません。

2  従業員数には、役員及び臨時従業員は含んでおりません。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

当事業年度末現在における重要な設備の新設計画は次のとおりであります。

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定

年月

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

半導体事業部

上郊工場

(群馬県高崎市)

半導体事業部

新工場棟の

建設

77,000

10,000

自己資金及び外部資金調達の予定

2023年8月

2025年7月

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

 

第4【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1) 【株式の総数等】

①【株式の総数】

 

種類

発行可能株式総数(株)

普通株式

47,000,000

47,000,000

 

②【発行済株式】

 

種類

事業年度末現在発行数

(株)

(2024年5月31日)

提出日現在発行数

(株)

(2024年8月29日)

上場金融商品取引所名

又は登録認可金融商品

取引業協会名

内容

普通株式

35,497,183

35,497,183

東京証券取引所

プライム市場

単元株式数は、

100株であります。

35,497,183

35,497,183

 

(2) 【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

 

②【ライツプランの内容】

該当事項はありません。

 

③【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

 

(3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

 

(4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】

 

年月日

発行済株式

総数増減数

(株)

発行済株式

総数残高

(株)

資本金増減額

 

(百万円)

資本金残高

 

(百万円)

資本準備金

増減額

(百万円)

資本準備金

残高

(百万円)

2006年5月31日

9,983,237

35,497,183

7,146

18,824

7,143

18,778

(注)  転換社債の転換による増加及び新株予約権の行使による増加(2005年6月1日~2006年5月31日)

 

(5) 【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2024年5月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び

地方公共

団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数(人)

14

30

28

161

9

2,969

3,211

所有株式数

(単元)

41,622

14,786

143,445

84,359

27

70,540

354,779

19,283

所有株式数の

割合(%)

11.73

4.17

40.43

23.78

0.01

19.88

100.00

(注)  自己株式3,373,565株は、「個人その他」に33,735単元を、「単元未満株式の状況」に65株を含めて記載してあります。

(6) 【大株主の状況】

 

 

2024年5月31日現在

氏名又は名称

住所

所有株式数

(千株)

発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%)

信越化学工業株式会社

東京都千代田区丸の内1丁目4番1号

13,733

42.75

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)

東京都港区赤坂1丁目8番1号

2,527

7.87

中 澤 正 幸

群馬県高崎市

1,979

6.16

MSIP CLIENT SECURITIES

(常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)

25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K.

(東京都千代田区大手町1丁目9番7号)

 

1,473

4.59

野村證券株式会社自己振替口

東京都中央区日本橋1丁目13番1号

800

2.49

株式会社日本カストディ銀行(信託口)

東京都中央区晴海1丁目8番12号

734

2.29

株式会社群馬銀行

(常任代理人 株式会社日本カストディ銀行)

群馬県前橋市元総社町194

(東京都中央区晴海1丁目8番12号)

 

701

2.18

ビ-エヌワイエム エスエ-エヌブイ ビ-エヌワイエム ジ-シ-エム クライアント アカウンツ エム エルエスシ-ビ- ア-ルデイ

(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)

ONE CHURCHILL PLACE, LONDON, E14 5HP UNITED KINGDUM

 

 

(東京都千代田区丸の内2丁目7番1号)

477

1.49

ビ-エヌワイエム アズ エ-ジ-テイ クライアンツ 10 パ-セント

(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)

240 GREENWICH STREET, NEW YORK, NEWYORK 10286 U.S.A.

(東京都千代田区丸の内2丁目7番1号)

430

1.34

ジエイピ- ジエイピ-エムエスイ- ルクス ノムラ インタ-ナシヨナル ピ-エルシ- 1 エク コル

(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)

1 ANGEL LANE LONDON-NORTH OF THE THAMES UNITED KINGDUM EC4R 3AB

 

(東京都千代田区丸の内2丁目7番1号)

425

1.32

23,284

72.48

(注)1  上記所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)

2,527千株

株式会社日本カストディ銀行(信託口)

733千株

2  2024年3月7日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、アセットマネジメントOne株式会社が2024年2月29日現在で以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2024年5月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書(変更報告書)の内容は次のとおりであります。

大量保有者                         アセットマネジメントOne株式会社

住所                               東京都千代田区丸の内1丁目8番2号

保有株券等の数                     1,483,700株

株券等保有割合                     4.18%

 

3  2023年11月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社及びその共同保有者であるシュローダー・インベストメント・マネージメント・リミテッドが2023年11月15日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2024年5月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書(変更報告書)の内容は次のとおりであります。

大量保有者                         シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社

住所                               東京都千代田区丸の内1丁目8番3号

保有株券等の数                     1,522,300株

株券等保有割合                     4.29%

 

大量保有者                         シュローダー・インベストメント・マネージメント・リミテッド

住所                               英国  EC2Y5AU  ロンドン  ロンドン・ウォール・プレイス1

保有株券等の数                     40,800株

株券等保有割合                     0.11%

 

4  2024年5月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者であるノムラ インターナショナル ピーエルシー及び野村アセットマネジメント株式会社が2024年5月15日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2024年5月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

大量保有者                         野村證券株式会社

住所                               東京都中央区日本橋1丁目13番1号

保有株券等の数                     799,800株

株券等保有割合                     2.25%

 

大量保有者                         ノムラ インターナショナル ピーエルシー

住所                               1 Angel Lane, London EC4R 3AB, United Kingdom

保有株券等の数                     541,594株

株券等保有割合                     1.53%

 

大量保有者                         野村アセットマネジメント株式会社

住所                               東京都江東区豊洲2丁目2番1号

保有株券等の数                     621,700株

株券等保有割合                     1.75%

 

(7) 【議決権の状況】

①【発行済株式】

 

 

 

 

2024年5月31日現在

区分

株式数(株)

議決権の数(個)

内容

無議決権株式

 

議決権制限株式(自己株式等)

 

議決権制限株式(その他)

 

完全議決権株式(自己株式等)

(自己保有株式)

普通株式

3,373,500

完全議決権株式(その他)

普通株式

32,104,400

321,044

単元未満株式

普通株式

19,283

発行済株式総数

 

35,497,183

総株主の議決権

 

321,044

(注)  「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式が65株含まれております。

 

②【自己株式等】

 

 

 

 

2024年5月31日現在

所有者の氏名又は名称

所有者の住所

自己名義

所有株式数

(株)

他人名義

所有株式数

(株)

所有株式数

の合計

(株)

発行済株式

総数に対する

所有株式数

の割合(%)

(自己保有株式)

三益半導体工業株式会社

高崎市保渡田町2174番地1

3,373,500

3,373,500

9.50

3,373,500

3,373,500

9.50

 

2【自己株式の取得等の状況】

 

【株式の種類等】    会社法第155条第7号による普通株式の取得

 

(1) 【株主総会決議による取得の状況】

該当事項はありません。

 

(2) 【取締役会決議による取得の状況】

該当事項はありません。

 

(3) 【株主総会決議又は取締役会決議に基づかないものの内容】

 

区分

株式数(株)

価額の総額(百万円)

当事業年度における取得自己株式

354

1

当期間における取得自己株式

277

1

(注)  当期間における取得自己株式には、2024年8月1日から有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式数は含まれておりません。

 

(4) 【取得自己株式の処理状況及び保有状況】

 

区分

当事業年度

当期間

株式数(株)

処分価額の総額

(百万円)

株式数(株)

処分価額の総額

(百万円)

引き受ける者の募集を行った

取得自己株式

消却の処分を行った取得自己株式

合併、株式交換、株式交付、会社分割に係る移転を行った取得自己株式

その他

保有自己株式数

3,373,565

3,373,842

 (注)  保有自己株式数には、2024年8月1日から有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式数は含まれておりません。

 

3【配当政策】

当社は、業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方針としております。内部留保資金につきましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投資いたします。

当事業年度の配当につきましては、2024年4月25日付で公表した「2024年5月期の期末配当予想の修正(無配)に関するお知らせ」に記載のとおり、期末配当を行わないため当事業年度の年間配当金は1株につき32円となりました。この結果、当事業年度は配当性向14.4%となりました。

当社は、中間配当及び期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としており、これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であります。

また、当社は、「取締役会の決議によって、毎年11月30日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。

なお、当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。

 

決議年月日

配当金の総額

(百万円)

1株当たり配当額

(円)

2023年12月26日

1,027

32

取締役会決議

 

4【コーポレート・ガバナンスの状況等】

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】

①  コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方

当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。

 

②  企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由

当社は監査役制度を採用しており、提出日(2024年8月29日)現在、取締役は社外取締役3名を含めた8名、監査役は社外監査役3名を含めた4名であります。業務の執行におきましては、遵法精神に基づいた諸施策の展開と迅速な意思決定が重要であるとの考えから、当社は現状の体制の中で、定例及び臨時の取締役会に加え、諸施策を適切迅速に審議決定し、経営活動の効率化を図り、あわせて重要な日常業務の報告を目的とする経営会議を定期的に開催し、会社の重要事項に関する意思決定を行っております。なお、当社は執行役員を設けております。

取締役会は、全ての取締役で構成され、代表取締役会長が議長を務めております。なお、取締役会には全ての監査役が出席しております。

経営会議は、経営陣幹部を含む業務執行取締役で構成され、代表取締役社長が議長を務めております。なお、経営会議には常勤監査役が出席しております。

また、取締役の人事・報酬の決定における客観性・透明性の向上を目的に、独立社外取締役3名を含む4名の取締役で構成される任意の指名・報酬委員会を設置し、ガバナンスの強化を図っております。

取締役会及び経営会議におきましては、監査役からの意見や助言をとり入れながら、有効かつ客観的な審議を行い迅速な意思決定が実現されるよう図っております。また、監査役と取締役会議長との間で定期的に意見交換会を開催するなど、監査役の監査が実効的に行われる体制の充実を図っております。意思決定の過程では、法的な側面につきましては顧問弁護士より、会計・税務面におきましては公認会計士や顧問税理士より、適宜、アドバイスを受け適法性を確保しております。

従いまして、現状の体制におきましてコーポレート・ガバナンスの要素である経営の透明性、健全性、遵法性の確保と実効性のある経営監視体制は整っているものと判断しており、当社の事業規模や事業特性に鑑みても、現在の体制が最適であると考えております。

 

③  企業統治に関するその他の事項

(内部統制システムの整備の状況)

a.内部統制システムの整備の状況

当社は、会社法及び会社法施行規則に基づき、以下のとおり、当社の業務の適正を確保するための体制(内部統制基本方針)を構築し、整備・運用に努めております。

イ.取締役及び使用人の職務の執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制

(イ) 役員及び使用人が法令及び定款を遵守し、健全な社会規範と倫理観のもとに職務を遂行するための「行動指針」を制定する。

(ロ) コンプライアンスに関する規程等を整備し、これらの規程に従って業務を遂行する。コンプライアンスの状況については、内部監査室及びその他特定の規程等に定められた部門が内部監査を実施する。

(ハ) コンプライアンス相談窓口を設け、内部通報制度の運用により法令及び規程等に違反する行為の早期発見と是正を図る。

(ニ) 内部監査室は、当社の内部統制状況を把握、評価するなど内部監査を実施し、監査の結果を代表取締役社長に報告する。

(ホ) 反社会的勢力に対して毅然とした態度を貫き、一切の関係を遮断することを徹底する。

この方針に基づき、対応統括部門を中心とした社内体制の整備を図り、警察などの外部専門機関との連携のもと、反社会的勢力排除に向けた取り組みを強力に推進する。

ロ.取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制

文書管理規程に従い、取締役の職務執行に係る情報を文書または電磁的媒体に記録・保存する。これらの記録は、取締役及び監査役が閲覧可能な状態にて管理する。

 

ハ.損失の危険の管理に関する規程その他の体制

(イ) リスク管理に関する諸規程を整備し、これらの規程に従って業務を遂行する。リスク管理の状況については、内部監査室及び特定のリスク管理項目を分掌する部門が内部監査を実施する。

(ロ) 全社横断的なリスク管理活動を推進するため、リスク管理委員会を設置する。

ニ.取締役の職務の執行が効率的に行われることを確保するための体制

(イ) 取締役会規則、組織規程、業務分掌規程、職務権限規程及び稟議規程等により権限委譲及び意思決定手順を明確化する。

(ロ) 取締役等を構成員とする経営会議を設置する。

(ハ) 取締役会において総合予算を策定し、総合予算に基づく事業部毎の月次業績管理を取締役会及び経営会議において実施する。

ホ.財務報告の信頼性を確保するための体制

財務報告に係る内部統制が有効に機能する体制を整備し、運用する。内部統制の状況については、内部監査室が定期的に評価を実施する。

ヘ.監査役の職務を補助すべき使用人に関する事項、当該使用人の取締役からの独立性に関する事項及び当該使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項

(イ) 監査役会からの要望があった場合は、監査役スタッフを置くものとする。

(ロ) 監査役スタッフの人事については、監査役会の同意を得るものとする。

(ハ) 監査役スタッフがその業務に関して監査役から指示を受けたときは、その指揮命令に従わなければならないものとする。

ト.取締役及び使用人が監査役に報告をするための体制その他の監査役への報告に関する体制及び報告をした者が当該報告をしたことを理由として不利な取扱いを受けないことを確保するための体制

(イ) 取締役及び使用人は、当社に著しい損害を及ぼすおそれのある事実があることを発見したときは、危機管理規程に従って、直ちに当該事実を監査役に報告する。

(ロ) 監査役は、取締役または使用人に対し報告を求めることができる。

(ハ) 内部監査室は、内部監査の実施状況を監査役会に対して定期的に報告する。

(ニ) 監査役に報告をした取締役及び使用人に対し、当該報告をしたことを理由として不利な取扱いを行うことを禁止する。

チ.その他監査役の監査が実効的に行われることを確保するための体制

(イ) 監査役は、経営会議その他の重要な会議、委員会等に出席できる。

(ロ) 監査役と取締役会議長との間で定期的に意見交換会を開催する。

(ハ) 監査役は、会計監査人もしくは内部監査室との間で定期的に意見交換会を開催するなど、連携を図る。

(ニ) 監査役がその職務の執行について生ずる費用の前払いまたは償還等の請求をしたときは、当該監査役の職務の執行に必要でないと認められた場合を除き、速やかに当該費用または債務を処理するものとする。

b.リスク管理体制の整備の状況

当社は、企業活動に伴って発生する可能性のある社内外のリスクに対しては、リスク管理に関する諸規程を整備し、リスクの早期発見と未然防止を図るため、リスク管理委員会を設置して、全社横断的な管理活動を行っております。

 

(責任限定契約の内容の概要)

当社と非業務執行取締役及び監査役は、会社法第427条第1項の規定に基づき、同法第423条第1項の損害賠償責任を限定する契約を締結しております。当該契約に基づく損害賠償責任の限度額は、同法第425条第1項に定める最低責任限度額としております。

 

以上の関係を模式図で示すと次のとおりであります。

0104010_001.png

 

 

④  役員賠償責任保険契約の内容の概要

当社は、保険会社との間で会社法第430条の3第1項の規定に基づく役員等賠償責任保険契約を締結しており、被保険者の職務の執行に関し責任を負うこと、または当該責任の追及に係る請求を受けることによって生ずる損害を当該保険契約により填補することとしております。ただし、法令違反の行為であることを認識して行った行為に起因して生じた損害は填補されないなど、一定の免責事由があります。当該保険契約の被保険者は、当社の取締役、監査役及び執行役員であります。

 

⑤  取締役の定数

当社の取締役は12名以内とする旨、定款に定めております。

 

⑥  取締役の選任の要件

1.当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の3分の1以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨、定款で定めております。

2.当社は、取締役の選任決議について、累積投票によらないものとする旨、定款で定めております。

 

⑦  株主総会決議事項を取締役会で決議することができる事項

1.当社は、機動的な資本政策の遂行を可能とするため、取締役会の決議によって自己株式を取得することができる旨、定款に定めております。

2.当社は、株主への剰余金の配当の機会を増加させるため、取締役会の決議によって中間配当ができる旨、定款に定めております。

 

⑧  株主総会の特別決議要件

当社は、株主総会の円滑な運営を行うことを目的として、会社法第309条第2項に定める株主総会の特別決議要件について、議決権を行使することができる株主の議決権の3分の1以上を有する株主が出席し、その議決権の3分の2以上をもって行う旨、定款で定めております。

 

⑨  取締役会の活動状況

当事業年度において当社は取締役会を13回開催(原則として、毎月1回開催)しており、個々の取締役の出席状況については次のとおりであります。

 

役職名

氏名

開催回数

出席回数

代表取締役会長

中澤正幸

13

13

代表取締役社長

細谷信明

3

3

代表取締役社長

八髙達郎

13

13

取締役副社長

片平孝三郎

3

3

専務取締役

山﨑哲生

13

13

取締役

塚越勝美

3

3

取締役

今村耕一

10

10

取締役

丸山文明

10

10

取締役

中村修輔

10

10

取締役

今井昌子

10

10

取締役

星野公洋

10

10

(注)1  当事業年度中に取締役を退任した細谷信明氏、片平孝三郎氏及び塚越勝美氏は退任までに開催された取締役会を対象としております。

2  当事業年度中に取締役に就任した今村耕一氏、丸山文明氏、中村修輔氏、今井昌子氏及び星野公洋氏は就任以降に開催された取締役会を対象としております。

 

取締役会における具体的な検討内容として、法令で定められた事項、取締役会規則に定めた事項を審議し決定しており、具体的には、経営方針及び事業計画、決算及び株主総会関連、サステナビリティ、リスク管理、重要な規程の改正、内部統制システム、役員報酬、組織変更及び重要な人事等が検討されたほか、業務執行状況の報告が行われました。

 

⑩  指名・報酬委員会の活動状況

当事業年度において当社は指名・報酬委員会を2回開催しており、個々の委員の出席状況については次のとおりであります。

 

氏名

開催回数

出席回数

中澤正幸

2

2

中村修輔

2

2

今井昌子

2

2

星野公洋

2

2

 

指名・報酬委員会における具体的な検討内容として、取締役の報酬等の決定及び役員候補者の指名について審議検討を行い、取締役会に答申しております。

 

 

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

男性 11名  女性 1名  (役員のうち女性の比率 8.3%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

代表取締役会長

中  澤  正  幸

1943年7月10日

1974年2月

三益産商㈱入社

1974年5月

㈱三益エンジニアリング取締役

1974年6月

三益産商㈱取締役

1977年7月

当社取締役

1983年12月

常務取締役、管理本部長兼産商事業部長兼エンジニアリング事業部長

1986年4月

産商事業部長兼エンジニアリング事業部長

1988年8月

取締役副社長、半導体、産商、エンジニアリング各事業部長

1992年8月

産商事業部長

1993年1月

代表取締役社長

1993年8月

取締役副会長

1997年8月

取締役副社長、社長室担当

1999年8月

代表取締役社長

2017年8月

代表取締役会長(現任)

 

(注)3

1,979

代表取締役社長

八  髙  達  郎

1951年2月9日

1985年7月

当社入社

2000年6月

管理本部経理部長

2001年8月

取締役、管理本部長兼経理部長

2009年8月

常務取締役

2010年6月

管理本部長

2012年8月

専務取締役

2016年6月

2023年8月

管理本部担当

代表取締役社長(現任)

 

(注)3

13

専務取締役

山  﨑  哲  生

1959年9月2日

1980年4月

当社入社

2002年6月

半導体事業部第三生産部長

2005年6月

半導体事業部第五生産部長

2009年6月

半導体事業部第一生産部長

2015年8月

取締役、半導体事業部副事業部長兼第一生産部長兼第三生産部長

2016年6月

2018年8月

 

2021年6月

2023年2月

 

2023年8月

半導体事業部長

常務取締役、半導体事業担当兼半導体事業部長

常務取締役、半導体事業担当

常務取締役、技術本部担当兼半導体事業担当

専務取締役(現任)

 

(注)3

8

取締役

半導体事業部長

今  村  耕  一

1968年6月14日

1991年4月

当社入社

2016年6月

半導体事業部第二生産部長

2017年6月

半導体事業部設備管理部長

2019年6月

半導体事業部副事業部長

2021年6月

半導体事業部長

2022年12月

執行役員、

半導体事業部長(現任)

2023年8月

取締役(現任)

 

(注)3

1

取締役

技術本部長兼技術部長

丸  山  文  明

1967年7月28日

1991年4月

当社入社

2016年6月

半導体事業部技術部長

2021年6月

半導体事業部副事業部長兼技術部長

2022年12月

執行役員、半導体事業部副事業部長兼技術部長

2023年2月

執行役員、

技術本部長兼技術部長(現任)

2023年8月

取締役(現任)

 

(注)3

3

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有

株式数

(千株)

取締役

中  村  修  輔

1957年2月12日

1979年4月

㈱群馬銀行入行

2013年6月

同行執行役員総務部長

2014年6月

同行執行役員監査部長

2016年6月

同行常勤監査役

2020年6月

 

2021年8月

ぐんぎんシステムサービス㈱代表取締役社長

当社監査役

2023年8月

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

今  井  昌  子

1955年3月23日

1976年4月

安田信託銀行㈱(現 みずほ信託銀行㈱)入行

1993年7月

社会保険労務士登録

1993年7月

㈲中澤労務管理事務所入社

2000年10月

㈲中澤労務管理事務所代表取締役(現任)

2008年8月

特定社会保険労務士登録

2023年8月

当社取締役(現任)

 

(注)3

取締役

星  野  公  洋

1980年4月15日

2010年12月

群馬弁護士会登録

2012年6月

当社法律顧問

2013年1月

春山法律事務所(現 春山・星野法律事務所)入所

2021年1月

春山・星野法律事務所所長(現任)

2023年8月

当社取締役(現任)

 

(注)3

常勤監査役

岩  倉  輝  夫

1962年3月23日

1985年3月

当社入社

2012年6月

管理本部経理部長

2016年6月

2021年10月

2023年6月

管理本部長兼経理部長

管理本部経理部長

管理本部部長

2023年8月

常勤監査役(現任)

 

(注)4

4

監査役

村  岡  正  三

1949年10月13日

1974年4月

信越化学工業㈱入社

2006年12月

信越半導体㈱犀潟工場長

2009年12月

信越半導体㈱磯部工場品質保証部長付

2014年8月

当社監査役(現任)

 

(注)5

監査役

楠  原  利  和

1950年8月28日

1980年11月

監査法人朝日会計社(現 有限責任 あずさ監査法人)入社

1985年3月

公認会計士登録

1996年5月

朝日監査法人(現 有限責任 あずさ監査法人)社員

2005年5月

あずさ監査法人(現 有限責任 あずさ監査法人)代表社員

2010年7月

有限責任 あずさ監査法人パートナー

2010年8月

同監査法人監事

2013年7月

楠原利和公認会計士事務所開設(現任)

2015年8月

当社監査役(現任)

2016年6月

明治安田損害保険㈱社外監査役

2016年6月

明治安田アセットマネジメント㈱社外監査役

2018年6月

明治安田アセットマネジメント㈱社外取締役(監査等委員)

 

(注)4

0

監査役

湯  浅  幸  男

1959年8月9日

1983年4月

㈱群馬銀行入行

2014年6月

同行執行役員人事部長

2016年6月

同行執行役員待遇出向

ぐんぎん証券㈱代表取締役社長

2017年6月

同行常務執行役員待遇出向

ぐんぎん証券㈱代表取締役社長

2019年6月

同行常務取締役審査部、事務統括部、事務集中部担当

2022年6月

ぐんぎん証券㈱代表取締役社長(現任)

2023年8月

当社監査役(現任)

 

(注)4

2,010

(注)1  取締役中村修輔氏、今井昌子氏、星野公洋氏の3氏は、社外取締役であります。

2  監査役村岡正三氏、楠原利和氏、湯浅幸男氏の3氏は、社外監査役であります。

3  取締役の任期は、2024年5月期に係る定時株主総会終結の時から2025年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

4  監査役岩倉輝夫氏、楠原利和氏及び湯浅幸男氏の任期は、2023年5月期に係る定時株主総会終結の時から2027年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

5  監査役村岡正三氏の任期は、2022年5月期に係る定時株主総会終結の時から2026年5月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 

② 社外役員の状況

当社の社外取締役は3名、社外監査役は3名であります。

社外取締役の中村修輔氏は、金融及び経済並びに監査に関する豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2016年6月まで業務執行者でありました㈱群馬銀行からの借入金はなく、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれはないと判断しております。

社外取締役の今井昌子氏は、社会保険労務士としての豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏は、㈲中澤労務管理事務所の代表取締役であり、当社は同社と2023年5月まで業務委託契約を締結しておりました。

社外取締役の星野公洋氏は、弁護士としての豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏は、春山・星野法律事務所の弁護士であり、当社は同氏と2023年5月まで法律顧問契約を締結しておりました。

社外監査役の村岡正三氏は、半導体関連事業における幅広い業務経験を当社の監査に活かしております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2014年12月まで当社の取引先である信越半導体㈱の業務執行者でありました。当社と信越半導体㈱の関係については、「第2 事業の状況」の「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」及び「第5 経理の状況」の「2 財務諸表等」の「関連当事者情報」に記載のとおりであります。

社外監査役の楠原利和氏は、公認会計士としての財務及び会計に関する豊富な経験、知見を当社の監査に活かしております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。

社外監査役の湯浅幸男氏は、金融及び経済に関する豊富な経験、知識を当社の監査に活かしていただくため、社外監査役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2022年6月まで業務執行者でありました㈱群馬銀行からの借入金はなく、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれはないと判断しております。

 

当社は社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませんが、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。

社外取締役及び社外監査役は、取締役会に出席し、報告を受けるとともに、提言や意見を述べております。また、社外監査役と内部監査室は、必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め職務執行を充分に監視できる体制を整えております。

 

③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

内部統制部門との関係については、取締役会における報告により内部統制状況の把握を行っております。

 

(3) 【監査の状況】

①  監査役監査の状況

監査役は、社外監査役3名を含めた4名の監査体制であります。常勤監査役は、取締役会はもとより経営会議その他の重要会議に出席し、業務執行に関する適切な監査や助言を行い、経営の質的向上と健全性確保に努めております。また、社外監査役を含めて、経営活動全般にわたり独立した立場からの客観的な監査や助言が実現されるよう図っております。なお、監査役楠原利和氏は、公認会計士の資格を有しており、財務及び会計に関する相当程度の知見を有するものであります。

当事業年度において当社は監査役会を12回開催しており、個々の監査役の出席状況については次のとおりであります。

 

役職名

氏名

開催回数

出席回数

常勤監査役

萩原眞信

2

2

常勤監査役

岩倉輝夫

10

10

監査役

村岡正三

12

12

監査役

楠原利和

12

12

監査役

中村修輔

2

2

監査役

湯浅幸男

10

10

(注)1  当事業年度中に監査役を退任した萩原眞信氏及び中村修輔氏は退任までに開催された監査役会を対象としております。

2  当事業年度中に監査役に就任した岩倉輝夫氏及び湯浅幸男氏は就任以降に開催された監査役会を対象としております。

 

監査役会における具体的な検討内容は、監査の方針、監査計画及び監査役の主たる担当区分、会計監査人の選解任又は不再任、会計監査人の報酬等の同意、監査経過報告、監査報告の作成等であります。

監査役は、取締役会へ出席するほか、代表取締役会長及び社外取締役との会合を通じて、意見交換や情報交換を行っています。また、定期的に内部監査室から内部監査の状況に関する説明を受け、意見交換を行い、内部統制システムの構築及び運用の状況を確認しております。さらに、会計監査人、内部監査室及び監査役が一堂に会し意見交換を行う等により連携を図っております。

常勤監査役は、経営会議及びリスク管理委員会等の重要な会議への出席、稟議書や重要会議の議事録他、重要書類の閲覧、往査等を通じて取締役の業務執行について監査を行っています。また、四半期毎に会計監査人から会計監査に関する報告、説明を受け、意見交換を行い、監査の実効性を高めております。

 

②  内部監査の状況

内部監査機能としては、社長直轄の独立部門として「内部監査室」(人員1名)を設置しており、監査計画に基づき、社内の各部門の業務運営状況を専任者が定期的に監査しております。

内部監査室は内部統制部門の監査を行っており、内部統制部門に監査結果を通知しフィードバックを行っております。なお、監査結果については代表取締役のみならず、取締役会並びに監査役及び監査役会に対しても直接報告しております。

監査役は3ヶ月毎に内部監査室と定例会議を行い、活動状況の報告を受け、その活動について助言を行い、必要に応じて調査を求めております。また、会計監査人とは必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め職務執行を充分に監視できる体制を整えております。

 

③  会計監査の状況

a.監査法人の名称

赤坂有限責任監査法人

b.継続監査期間

8年間

c.業務を執行した公認会計士

 

氏名等

継続監査年数

指定有限責任社員

業務執行社員

公認会計士

荒  川  和  也

1年

指定有限責任社員

業務執行社員

公認会計士

黒  崎  知  岳

3年

 

d.監査業務に係る補助者の構成

公認会計士  4名、その他  5名

e.監査法人の選定方針と理由

監査役会は、会計監査人の選定にあたっては、当社の会計監査人の選定基準を基に、会計監査人の品質管理、独立性、専門性等を総合的に考慮し、その適否を判断いたします。

なお、監査役会は、会計監査人の職務の執行に支障がある場合等、その必要があると判断した場合は、株主総会に提出する会計監査人の解任または不再任に関する議案の内容を決定いたします。

また、会計監査人が会社法第340条第1項各号に定める項目に該当すると認められる場合は、監査役全員の同意に基づき、会計監査人を解任いたします。

監査役会は、赤坂有限責任監査法人の選定に関し、上記の方針に則り検討した結果、同監査法人は当社の会計監査人として適任であると判断をしております。

f.監査役及び監査役会による監査法人の評価

監査役会は、会計監査人を適切に評価するための基準を策定し、会計監査人の監査実施状況や監査報告等を通じて、会計監査人の独立性と専門性、職務の実施状況の把握・評価を行っております。

 

④  監査報酬の内容等

a.監査公認会計士等に対する報酬

 

前事業年度

当事業年度

監査証明業務に基づく

報酬(百万円)

非監査業務に基づく

報酬(百万円)

監査証明業務に基づく

報酬(百万円)

非監査業務に基づく

報酬(百万円)

20

20

 

b.監査公認会計士等と同一のネットワークに対する報酬(a.を除く)

該当事項はありません。

c.その他の重要な監査証明業務に基づく報酬の内容

該当事項はありません。

d.監査報酬の決定方針

該当事項はありません。

e.監査役会が会計監査人の報酬等に同意した理由

監査役会は、会計監査人の監査計画の内容、監査体制、報酬見積りの算出根拠等について確認し、審議した結果、これらについて適切であると判断したため、会計監査人の報酬等の額について同意しております。

 

 

(4) 【役員の報酬等】

①  役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項

当社の取締役の報酬等については、株主総会で決議された報酬枠の範囲内で、客観性・透明性の向上を目的に、指名・報酬委員会における審議を経て、取締役会において決定しております。

取締役の個人別の報酬等の内容は、取締役会の決議による委任に基づいて、また、指名・報酬委員会の審議・答申を尊重して、取締役会議長が決定しております。

取締役の報酬等については、月次で支給する基本報酬と、毎年、当該事業年度終了後の一定の時期に支給する賞与で構成するものとしております。基本報酬は、各人の役職や職責に応じて支給することとし、賞与は、当該事業年度の業績等を勘案して支給することとしております。また、中長期の業績を反映させる観点から、基本報酬及び賞与の一部を拠出することにより、役員持株会を通じて当社株式を購入する制度を設けております。

当社は、会社法施行規則に定める業績連動報酬等及び非金銭報酬等については支給しないものとしております。したがって、報酬等の全てが業績連動報酬等・非金銭報酬等以外の報酬等となります。

なお、社外取締役の報酬等については、賞与は支給しないこととしております。ただし、特別な職務に基づく報酬を支給することがあります。

監査役の報酬等については、基本報酬のみを支給することとし、監査役の協議により決定しております。

当社の役員の報酬等に関する株主総会の決議年月日は、2008年8月27日であり、取締役の報酬等の額は年額350百万円以内(ただし、使用人兼務取締役に対する使用人分給与は含まない)、監査役の報酬等の額は年額35百万円以内と決議されております。

 

②  役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数

 

役員区分

報酬等の総額

(百万円)

報酬等の種類別の総額(百万円)

対象となる

役員の員数(名)

基本報酬

賞与

取締役(社外取締役を除く。)

213

147

66

7

監査役(社外監査役を除く。)

13

13

2

社外役員

35

35

7

(注)1  上記には、2023年8月30日をもって退任した取締役3名及び監査役2名を含んでおります。

2  取締役の報酬等の額には、使用人兼務取締役に対する使用人給与相当額(賞与を含む)は含まれておりません。

 

③  役員ごとの報酬等の総額等

報酬等の総額が1億円以上である者が存在しないため、記載しておりません。

 

④  使用人兼務役員の使用人給与のうち、重要なもの

該当事項のうち重要なものはありません。

 

(5) 【株式の保有状況】

①  投資株式の区分の基準及び考え方

当社は、保有目的が純投資目的である投資株式と純投資目的以外の目的である投資株式の区分について、専ら株式の価値の変動または株式に係る配当によって利益を受けることを目的とする場合を純投資目的である投資株式とし、それ以外の目的で保有する場合を純投資目的以外の目的である投資株式と区分しております。

 

②  保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式

a.保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容

当社は、取引先との安定的・長期的な取引関係の維持及び強化等の観点から、中長期的な企業価値向上に資すると判断される場合に、当該取引先等の株式を取得し保有することを基本方針としております。

また、取締役会において、保有株式ごとに保有目的の適切性や、保有に伴う便益やリスクが資本コストに見合っているか等を定期的に検証しております。

b.銘柄数及び貸借対照表計上額

 

 

銘柄数

(銘柄)

貸借対照表計上額の

合計額(百万円)

非上場株式

1

1

非上場株式以外の株式

8

606

 

(当事業年度において株式数が増加した銘柄)

 

 

銘柄数

(銘柄)

株式数の増加に係る取得

価額の合計額(百万円)

株式数の増加の理由

非上場株式

非上場株式以外の株式

7

13

取引先持株会を通じた取得及び株式累積投資による取得

 

(当事業年度において株式数が減少した銘柄)

 

 

銘柄数

(銘柄)

株式数の減少に係る売却

価額の合計額(百万円)

非上場株式

非上場株式以外の株式

2

43

 

 

c.特定投資株式及びみなし保有株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報

特定投資株式

 

銘柄

当事業年度

前事業年度

保有目的、業務提携等の概要、

定量的な保有効果

及び株式数が増加した理由

当社の株式の

保有の有無

株式数(株)

株式数(株)

貸借対照表計上額

(百万円)

貸借対照表計上額

(百万円)

㈱群馬銀行

187,832

186,130

取引金融機関であり、資金調達・資金決済等の取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、株式累積投資による取得であります。

203

92

エスペック㈱

50,542

48,345

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。

165

97

太陽誘電㈱

21,334

20,837

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。

70

90

㈱チノー

23,972

23,972

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

63

52

群栄化学工業㈱

9,550

9,132

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。

30

22

AGC㈱

5,422

5,183

産商事業部の取引先の親会社であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。

29

26

大日本塗料㈱

23,735

22,644

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。

29

19

ローム㈱

6,939

1,601

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。

また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得及び株式分割によるものであります。

14

18

クニミネ工業㈱

36,732

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しておりましたが、当事業年度に全株式を売却しております。

32

 

 

 

銘柄

当事業年度

前事業年度

保有目的、業務提携等の概要、

定量的な保有効果

及び株式数が増加した理由

当社の株式の

保有の有無

株式数(株)

株式数(株)

貸借対照表計上額

(百万円)

貸借対照表計上額

(百万円)

沖電気工業㈱

8,206

産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しておりましたが、当事業年度に全株式を売却しております。

6

 

 

みなし保有株式

該当事項はありません。

 

d.保有目的が純投資目的である投資株式

該当事項はありません。

第5【経理の状況】

1  財務諸表の作成方法について

当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(1963年大蔵省令第59号)に基づいて作成しております。

 

2  監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、事業年度(2023年6月1日から2024年5月31日まで)の財務諸表について、赤坂有限責任監査法人による監査を受けております。

 

3  連結財務諸表について

当社は、子会社がないため、連結財務諸表は作成しておりません。

 

4  財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みについて

当社は、財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みを行っております。具体的には、会計基準等の内容を適切に把握し、会計基準等の変更等について的確に対応することができる体制を整備するため、公益財団法人財務会計基準機構へ加入し、会計基準等の動向を解説した機関誌の定期購読やセミナーへの参加などを行っております。

 

1【連結財務諸表等】

(1) 【連結財務諸表】

該当事項はありません。

 

(2) 【その他】

該当事項はありません。

 

2【財務諸表等】

(1)【財務諸表】

①【貸借対照表】

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

27,240

20,478

受取手形

961

1,351

売掛金

39,101

33,834

商品及び製品

4,692

4,016

仕掛品

1,370

2,368

原材料及び貯蔵品

4,347

5,158

前渡金

374

41

前払費用

1,368

766

未収還付法人税等

51

その他

1,607

1

貸倒引当金

△4

△3

流動資産合計

81,059

68,066

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

※1 54,369

※1 55,410

減価償却累計額

△32,867

△34,412

建物(純額)

21,502

20,997

構築物

2,970

3,199

減価償却累計額

△2,035

△2,017

構築物(純額)

934

1,181

機械及び装置

137,494

143,251

減価償却累計額

△129,032

△135,058

機械及び装置(純額)

8,461

8,192

車両運搬具

235

242

減価償却累計額

△166

△183

車両運搬具(純額)

68

59

工具、器具及び備品

2,790

3,090

減価償却累計額

△1,958

△1,990

工具、器具及び備品(純額)

831

1,100

土地

2,686

2,833

リース資産

1,055

減価償却累計額

△31

リース資産(純額)

1,024

建設仮勘定

3,298

12,862

有形固定資産合計

37,783

48,252

無形固定資産

 

 

ソフトウエア

358

399

その他

451

391

無形固定資産合計

809

790

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

461

607

長期前払費用

148

89

前払年金費用

316

繰延税金資産

3,988

2,974

その他

88

83

投資その他の資産合計

4,687

4,072

固定資産合計

43,280

53,114

資産合計

124,339

121,181

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形

1,315

235

買掛金

※2 29,604

※2 30,367

リース債務

59

未払金

9,441

4,938

未払費用

3,008

1,984

未払法人税等

3,172

契約負債

644

275

預り金

42

43

役員賞与引当金

94

66

製品保証引当金

16

12

その他

396

505

流動負債合計

47,735

38,488

固定負債

 

 

リース債務

974

退職給付引当金

41

資産除去債務

5

5

その他

160

124

固定負債合計

207

1,103

負債合計

47,943

39,592

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

18,824

18,824

資本剰余金

 

 

資本準備金

18,778

18,778

資本剰余金合計

18,778

18,778

利益剰余金

 

 

利益準備金

689

689

その他利益剰余金

 

 

別途積立金

7,900

7,900

繰越利益剰余金

34,876

39,967

利益剰余金合計

43,466

48,556

自己株式

△4,772

△4,773

株主資本合計

76,295

81,385

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

140

256

繰延ヘッジ損益

△39

△52

評価・換算差額等合計

100

204

純資産合計

76,396

81,589

負債純資産合計

124,339

121,181

 

②【損益計算書】

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(自 2022年6月1日

 至 2023年5月31日)

当事業年度

(自 2023年6月1日

 至 2024年5月31日)

売上高

 

 

商品売上高

31,405

37,089

製品売上高

6,087

4,943

加工料収入

53,444

47,076

売上高合計

※1 90,936

※1 89,109

売上原価

 

 

商品期首棚卸高

823

3,466

当期商品仕入高

31,691

34,535

合計

32,514

38,002

商品期末棚卸高

3,466

3,424

商品売上原価

29,048

34,578

製品期首棚卸高

278

1,226

当期製品製造原価

※4 41,533

※4 37,965

合計

41,811

39,192

製品他勘定振替高

※2 93

※2 89

製品期末棚卸高

1,226

592

製品売上原価

40,492

38,509

売上原価合計

※3 69,540

※3 73,087

売上総利益

21,395

16,021

販売費及び一般管理費

 

 

販売手数料

296

365

荷造運搬費

1,139

991

給料及び手当

476

493

賞与

231

220

役員賞与引当金繰入額

94

66

退職給付費用

1

△3

減価償却費

64

67

製品保証引当金繰入額

△44

3

貸倒引当金繰入額

△0

△0

研究開発費

※4 6,529

※4 2,243

その他

1,429

1,262

販売費及び一般管理費合計

10,218

5,709

営業利益

11,177

10,312

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(自 2022年6月1日

 至 2023年5月31日)

当事業年度

(自 2023年6月1日

 至 2024年5月31日)

営業外収益

 

 

受取利息

1

1

受取配当金

12

15

為替差益

44

29

有価物売却益

15

19

保険解約返戻金

32

固定資産売却益

※5 4

※5 3

その他

24

32

営業外収益合計

103

134

営業外費用

 

 

支払利息

0

10

固定資産除売却損

※6 277

※6 283

その他

1

1

営業外費用合計

278

294

経常利益

11,001

10,152

特別利益

 

 

投資有価証券売却益

18

補助金収入

100

受取補償金

42

特別利益合計

160

特別損失

 

 

投資有価証券売却損

2

特別損失合計

2

税引前当期純利益

11,001

10,310

法人税、住民税及び事業税

4,719

2,188

法人税等調整額

△1,336

975

法人税等合計

3,383

3,164

当期純利益

7,618

7,146

 

【製造原価明細書】

 

 

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

区分

注記

番号

金額

(百万円)

構成比

(%)

金額

(百万円)

構成比

(%)

Ⅰ  材料費

 

8,942

21.0

7,697

19.4

Ⅱ  労務費

 

6,780

15.9

6,666

16.8

Ⅲ  経費

※1

26,900

63.1

25,367

63.8

当期総製造費用

 

42,623

100.0

39,731

100.0

仕掛品期首棚卸高

 

1,695

 

1,370

 

他勘定受入高

※2

93

 

88

 

合計

 

44,411

 

41,189

 

仕掛品期末棚卸高

 

1,370

 

2,368

 

他勘定振替高

※3

1,507

 

855

 

当期製品製造原価

 

41,533

 

37,965

 

原価計算の方法

(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算

(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算

エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。

この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価と棚卸資産とに調整配賦しております。

 

(注) ※1  主な内訳は次のとおりであります。

項目

前事業年度

当事業年度

外注費(百万円)

5,192

4,756

電力料(百万円)

4,017

3,149

修繕費(百万円)

4,073

2,693

減価償却費(百万円)

8,174

9,915

 

※2  他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。

※3  他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。

 

③【株主資本等変動計算書】

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

株主資本

 

資本金

資本剰余金

利益剰余金

自己株式

株主資本合計

 

資本準備金

利益準備金

その他利益剰余金

利益剰余金合計

 

別途積立金

繰越利益

剰余金

当期首残高

18,824

18,778

689

7,900

29,121

37,710

4,770

70,541

当期変動額

 

 

 

 

 

 

 

 

剰余金の配当

 

 

 

 

1,863

1,863

 

1,863

当期純利益

 

 

 

 

7,618

7,618

 

7,618

自己株式の取得

 

 

 

 

 

 

1

1

株主資本以外の項目の

当期変動額(純額)

 

 

 

 

 

 

 

 

当期変動額合計

5,755

5,755

1

5,753

当期末残高

18,824

18,778

689

7,900

34,876

43,466

4,772

76,295

 

 

 

 

 

 

 

評価・換算差額等

純資産合計

 

その他

有価証券

評価差額金

繰延ヘッジ

損益

評価・換算差額等合計

当期首残高

112

51

61

70,602

当期変動額

 

 

 

 

剰余金の配当

 

 

 

1,863

当期純利益

 

 

 

7,618

自己株式の取得

 

 

 

1

株主資本以外の項目の

当期変動額(純額)

28

11

39

39

当期変動額合計

28

11

39

5,793

当期末残高

140

39

100

76,396

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

株主資本

 

資本金

資本剰余金

利益剰余金

自己株式

株主資本合計

 

資本準備金

利益準備金

その他利益剰余金

利益剰余金合計

 

別途積立金

繰越利益

剰余金

当期首残高

18,824

18,778

689

7,900

34,876

43,466

4,772

76,295

当期変動額

 

 

 

 

 

 

 

 

剰余金の配当

 

 

 

 

2,055

2,055

 

2,055

当期純利益

 

 

 

 

7,146

7,146

 

7,146

自己株式の取得

 

 

 

 

 

 

1

1

株主資本以外の項目の

当期変動額(純額)

 

 

 

 

 

 

 

 

当期変動額合計

5,090

5,090

1

5,089

当期末残高

18,824

18,778

689

7,900

39,967

48,556

4,773

81,385

 

 

 

 

 

 

 

評価・換算差額等

純資産合計

 

その他

有価証券

評価差額金

繰延ヘッジ

損益

評価・換算差額等合計

当期首残高

140

39

100

76,396

当期変動額

 

 

 

 

剰余金の配当

 

 

 

2,055

当期純利益

 

 

 

7,146

自己株式の取得

 

 

 

1

株主資本以外の項目の

当期変動額(純額)

116

13

103

103

当期変動額合計

116

13

103

5,192

当期末残高

256

52

204

81,589

 

④【キャッシュ・フロー計算書】

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(自 2022年6月1日

 至 2023年5月31日)

当事業年度

(自 2023年6月1日

 至 2024年5月31日)

営業活動によるキャッシュ・フロー

 

 

税引前当期純利益

11,001

10,310

減価償却費

8,239

9,983

貸倒引当金の増減額(△は減少)

△0

△0

役員賞与引当金の増減額(△は減少)

4

△27

製品保証引当金の増減額(△は減少)

△56

△4

退職給付引当金の増減額(△は減少)

△343

△41

前払年金費用の増減額(△は増加)

△316

受取利息及び受取配当金

△14

△17

支払利息

0

10

為替差損益(△は益)

1

△9

有形固定資産除却損

56

13

受取補償金

△42

補助金収入

△100

売上債権の増減額(△は増加)

△3,002

4,877

棚卸資産の増減額(△は増加)

△4,751

△1,134

仕入債務の増減額(△は減少)

6,797

△316

その他

814

524

小計

18,745

23,709

利息及び配当金の受取額

14

17

利息の支払額

△0

△8

法人税等の支払額

△4,487

△5,293

補償金の受取額

42

補助金の受取額

100

営業活動によるキャッシュ・フロー

14,272

18,567

投資活動によるキャッシュ・フロー

 

 

定期預金の預入による支出

△12,000

△4,000

定期預金の払戻による収入

12,000

9,000

有形固定資産の取得による支出

△10,119

△22,932

有形固定資産の売却による収入

9

12

無形固定資産の取得による支出

△142

△196

投資有価証券の取得による支出

△14

△13

投資有価証券の売却による収入

43

その他

△227

△174

投資活動によるキャッシュ・フロー

△10,494

△18,260

財務活動によるキャッシュ・フロー

 

 

自己株式の取得による支出

△1

△1

配当金の支払額

△1,861

△2,055

その他

△21

財務活動によるキャッシュ・フロー

△1,862

△2,078

現金及び現金同等物に係る換算差額

△1

9

現金及び現金同等物の増減額(△は減少)

1,913

△1,761

現金及び現金同等物の期首残高

19,326

21,240

現金及び現金同等物の期末残高

※1 21,240

※1 19,478

 

【注記事項】
(重要な会計方針)

 

1  有価証券の評価基準及び評価方法

その他有価証券

市場価格のない株式等以外のもの

時価法を採用しております。

(評価差額は、全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定)

市場価格のない株式等

移動平均法による原価法を採用しております。

 

2  デリバティブ等の評価基準及び評価方法

時価法を採用しております。

 

3  棚卸資産の評価基準及び評価方法

商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。

 

4  固定資産の減価償却の方法

(1) 有形固定資産(リース資産を除く)

定率法を採用しております。

ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備は除く)及び2016年4月1日以降に取得した建物附属設備並びに構築物については、定額法を採用しております。

なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。

建物              5~50年

機械及び装置      3~5年

また、通常の使用時間を超えて使用する機械及び装置については、増加償却を実施しております。

 

(2) 無形固定資産(リース資産を除く)

自社利用のソフトウエア

社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法を採用しております。

その他の無形固定資産

定額法を採用しております。

 

(3) リース資産

所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産

リース期間を耐用年数とし、残存価額をゼロとする定額法によっております。

 

5  外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準

外貨建金銭債権債務は、期末日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。

なお、為替予約の振当処理の対象となっている外貨建債権については、当該為替予約の円貨額に換算しております。

 

6  引当金の計上基準

(1) 貸倒引当金

債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。

 

(2) 役員賞与引当金

役員に対する賞与の支払に備えるため、役員賞与支給見込額のうち当事業年度負担額を計上しております。

 

 

(3) 製品保証引当金

販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しております。

 

(4) 退職給付引当金(前払年金費用)

従業員の退職給付に備えるため、当事業年度末における退職給付債務及び年金資産の見込額に基づき、退職給付引当金又は前払年金費用を計上しております。

①  退職給付見込額の期間帰属方法

退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当事業年度末までの期間に帰属させる方法については、給付算定式基準によっております。

②  数理計算上の差異の費用処理方法

数理計算上の差異については、発生事業年度に一括処理しております。

 

7  収益及び費用の計上基準

当社は、半導体材料の加工及び販売、各種精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品等の販売、半導体関連自動化装置等の製造販売を行っており、顧客との販売契約に基づいて製品及び商品を引き渡す履行義務を負っています。当該履行義務は、顧客に製品等に対する支配が移転し、履行義務が充足された時点で収益を認識しております。ただし、国内販売においては、出荷時から当該製品等の支配が顧客に移転される時までの期間が通常である場合には、出荷時に収益を認識しております。

なお、商品の販売のうち当社の役割が代理人に該当する取引については、顧客から受け取る額から仕入先に支払う額を控除した純額で収益を認識しております。

 

8  ヘッジ会計の方法

(1) ヘッジ会計の方法

繰延ヘッジ処理によっております。

なお、為替予約等について振当処理の要件を充たしている場合には、振当処理を採用しております。

(2) ヘッジ手段とヘッジ対象

ヘッジ手段・・・為替予約

ヘッジ対象・・・輸出取引の債権、外貨建予定取引

(3) ヘッジ方針

デリバティブ取引は、ヘッジ対象資産・負債の額を超えない範囲とし、投機目的によるデリバティブ取引は行っておりません。

(4) ヘッジ有効性評価の方法

ヘッジ有効性評価については、ヘッジ開始時から有効性判定時までの期間において、ヘッジ対象の相場変動またはキャッシュ・フロー変動の累計と、ヘッジ手段の相場変動またはキャッシュ・フロー変動の累計とを比較し、両者の変動額等を基礎にして判断しております。

ただし、振当処理によっている為替予約については有効性の評価を省略しております。

 

9  キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲

手許現金、要求払預金及び取得日から3ヶ月以内に満期日の到来する流動性の高い、容易に換金可能であり、かつ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない短期的な投資からなっております。

 

(重要な会計上の見積り)

 

1  固定資産の減損

(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額

(単位:百万円)

 

前事業年度

当事業年度

有形固定資産及び

無形固定資産の残高

38,593

49,042

 

(2) 会計上の見積りの内容の理解に資する情報

固定資産の減損処理については、事業用資産においては管理会計上の区分を基準に資産グルーピングを行い、遊休資産においては個別物件単位で資産グルーピングを行っています。減損の兆候がある資産グループについて、回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性があります。

 

2  繰延税金資産の回収可能性

(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額

(単位:百万円)

 

前事業年度

当事業年度

繰延税金資産の純額

3,988

2,974

 

(2) 会計上の見積りの内容の理解に資する情報

繰延税金資産については、定期的に回収可能性を検討し、当該資産の回収が不確実と考えられる部分に対して評価性引当額を計上しています。回収可能性の判断においては、将来の課税所得見込額等を慎重に考慮して、将来の税金負担額を軽減する効果を確実に有すると考えられる範囲で繰延税金資産を計上しています。回収可能性判断の前提とした諸条件に変化があり、繰延税金資産の一部または全部の回収ができないと判断した場合、当該判断を行った期間において繰延税金資産の減額を行い、税金費用が発生する可能性があります。

 

(未適用の会計基準等)

 

・「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日)

・「包括利益の表示に関する会計基準」(企業会計基準第25号 2022年10月28日)

・「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日)

 

1  概要

その他の包括利益に対して課税される場合の法人税等の計上区分およびグループ法人税制が適用される場合の子会社株式等の売却に係る税効果の取扱いが定められました。

 

2  適用予定日

2025年5月期の期首より適用予定であります。

 

3  当該会計基準等の適用による影響

財務諸表に与える影響額については、現時点で評価中であります。

 

(表示方法の変更)

 

(損益計算書関係)

前事業年度において、「販売費および一般管理費」の「その他」に含めて表示しておりました「販売手数料」は金額的重要性が増したため、当事業年度より独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前事業年度の財務諸表の組替えを行っております。

また、前事業年度において、独立掲記しておりました「販売費および一般管理費」の「事業税」は金額的重要性が乏しくなったため、当事業年度より「その他」に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前事業年度の財務諸表の組替えを行っております。

この結果、前事業年度の損益計算書において、「販売費および一般管理費」に表示しておりました「事業税」431百万円、「その他」1,294百万円は、「販売手数料」296百万円、「その他」1,429百万円として組替えております。

 

(貸借対照表関係)

 

※1  国庫補助金による固定資産圧縮記帳額

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

建物

33百万円

33百万円

 

※2  関係会社に対する負債

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

買掛金

7,835百万円

7,792百万円

 

(損益計算書関係)

 

※1  顧客との契約から生じる収益

売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)1  顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。

 

※2  製品他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

再加工のための振替高

93百万円

88百万円

販売費及び一般管理費

0

1

93

89

 

※3  期末棚卸高は収益性の低下に伴う簿価切下後の金額であり、次の棚卸資産評価損が売上原価に含まれております。

 

前事業年度

 (自  2022年6月1日

   至  2023年5月31日)

当事業年度

 (自  2023年6月1日

   至  2024年5月31日)

売上原価

34百万円

17百万円

 

※4  一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

前事業年度

 (自  2022年6月1日

  至  2023年5月31日)

当事業年度

 (自  2023年6月1日

  至  2024年5月31日)

6,685百万円

2,394百万円

 

 

 

※5  固定資産売却益の内訳は次のとおりであります。

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

機械及び装置

2百万円

1百万円

車両運搬具

1

2

工具、器具及び備品

0

4

3

 

※6  固定資産除売却損の内訳は次のとおりであります。

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

除却損

 

 

建物

32百万円

7百万円

構築物

3

3

機械及び装置

10

2

車両運搬具

0

工具、器具及び備品

0

0

建設仮勘定

8

撤去費用

220

269

売却損

 

 

車両運搬具

0

土地

0

 計

277

283

 

 

(株主資本等変動計算書関係)

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

1  発行済株式に関する事項

 

株式の種類

当事業年度期首

当事業年度

増加株式数

当事業年度

減少株式数

当事業年度末

普通株式

35,497,183株

35,497,183株

 

2  自己株式に関する事項

 

株式の種類

当事業年度期首

当事業年度

増加株式数

当事業年度

減少株式数

当事業年度末

普通株式

3,372,572株

639株

3,373,211株

(注)  当事業年度増加株式数の概要

単元未満株式の買取による自己株式の取得         639株

 

3  配当に関する事項

(1) 配当金支払額

 

(決議)

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額
(円)

基準日

効力発生日

2022年8月26日

定時株主総会

普通株式

835

26

2022年5月31日

2022年8月29日

2022年12月27日

取締役会

普通株式

1,027

32

2022年11月30日

2023年2月3日

 

(2) 基準日が当事業年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌事業年度となるもの

 

(決議)

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

配当の原資

1株当たり
配当額
(円)

基準日

効力発生日

2023年8月30日

定時株主総会

普通株式

1,027

利益剰余金

32

2023年5月31日

2023年8月31日

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

1  発行済株式に関する事項

 

株式の種類

当事業年度期首

当事業年度

増加株式数

当事業年度

減少株式数

当事業年度末

普通株式

35,497,183株

35,497,183株

 

2  自己株式に関する事項

 

株式の種類

当事業年度期首

当事業年度

増加株式数

当事業年度

減少株式数

当事業年度末

普通株式

3,373,211株

354株

3,373,565株

(注)  当事業年度増加株式数の概要

単元未満株式の買取による自己株式の取得         354株

3  配当に関する事項

(1) 配当金支払額

 

(決議)

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

1株当たり配当額
(円)

基準日

効力発生日

2023年8月30日

定時株主総会

普通株式

1,027

32

2023年5月31日

2023年8月31日

2023年12月26日

取締役会

普通株式

1,027

32

2023年11月30日

2024年2月2日

 

(2) 基準日が当事業年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌事業年度となるもの

 

該当事項はありません。

 

(キャッシュ・フロー計算書関係)

 

※1  現金及び現金同等物の期末残高と貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

現金及び預金勘定

27,240

百万円

20,478

百万円

預入期間が3か月を超える定期預金

△6,000

 

△1,000

 

現金及び現金同等物

21,240

 

19,478

 

 

(リース取引関係)

 

所有権移転外ファイナンス・リース取引

 

(1) リース資産の内容

 

有形固定資産

主として、半導体事業部における設備(機械及び装置)であります。

 

(2) リース資産の減価償却の方法

 

「注記事項(重要な会計方針)」の「4 固定資産の減価償却の方法」に記載のとおりであります。

 

(金融商品関係)

 

1  金融商品の状況に関する事項

(1) 金融商品に対する取組方針

当社は、資金運用については短期的な預金等に限定し、資金調達については銀行借入によっております。

 

(2) 金融商品の内容及びそのリスク並びにリスク管理体制

受取手形及び売掛金に係る顧客の信用リスクは、与信管理規程に従い、取引先ごとの期日管理及び残高管理を行うとともに、取引先の信用状況を定期的に把握し、回収懸念先の早期把握を図っております。また、売掛金の一部は為替の変動リスクに晒されておりますが、デリバティブ取引(為替予約)を利用してヘッジしております。未収還付法人税等は、法人税、住民税及び事業税に係る債権であり、1年以内に還付期日が到来します。

支払手形、買掛金、未払金及び未払法人税等は、そのほとんどが1年以内の支払期日であります。また、その一部には外貨建てのものがあり、為替の変動リスクに晒されておりますが、恒常的に同じ外貨建ての売掛金残高の範囲内にあります。ファイナンス・リース取引に係るリース債務は、主に設備投資に必要な資金の調達を目的としたものであり、償還日は決算日後、最長で15年後であります。

デリバティブ取引の実行及び管理については取引権限を定めたデリバティブ取引管理規程に従っており、毎月残高の把握を行っております。また、デリバティブ取引の契約先は、当社と取引のある信用度の高い国内の銀行であるため、取引先の契約不履行によるいわゆる信用リスクは、ほとんどないと判断しております。なお、ヘッジ会計に関するヘッジ手段とヘッジ対象、ヘッジ方針、ヘッジの有効性の評価方法等については、前述の「注記事項(重要な会計方針)」に記載されている「8  ヘッジ会計の方法」をご覧ください。

投資有価証券については主として株式であり、上場株式については毎月時価の把握を行っております。

 

 

(3) 金融商品の時価等に関する事項についての補足説明

金融商品の時価の算定においては変動要因を織り込んでいるため、異なる前提条件等を採用することにより、当該価額が変動することもあります。また、「デリバティブ取引関係」注記におけるデリバティブ取引に関する契約額等については、その金額自体がデリバティブ取引に係る市場リスクを示すものではありません。

 

2  金融商品の時価等に関する事項

貸借対照表計上額、時価及びこれらの差額については、次のとおりであります。

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

 

貸借対照表計上額

(百万円)

時価(百万円)

差額(百万円)

投資有価証券

 

 

 

その他有価証券

460

460

資産計

460

460

デリバティブ取引(*3)

△57

△57

 

(*1) 「現金及び預金」、「受取手形」、「売掛金」、「支払手形」、「買掛金」、「未払金」及び「未払法人税等」については、現金であること、及び短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似することから、注記を省略しております。

(*2) 市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の貸借対照表計上額は以下のとおりであります。

区分

前事業年度(百万円)

非上場株式

1

(*3) デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しております。

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

 

貸借対照表計上額

(百万円)

時価(百万円)

差額(百万円)

投資有価証券

 

 

 

その他有価証券

606

606

資産計

606

606

リース債務(*3)

1,034

982

△51

負債計

1,034

982

△51

デリバティブ取引(*4)

△76

△76

 

(*1) 「現金及び預金」、「受取手形」、「売掛金」、「未収還付法人税等」、「支払手形」、「買掛金」及び「未払金」については、現金であること、及び短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似することから、注記を省略しております。

(*2) 市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の貸借対照表計上額は以下のとおりであります。

区分

当事業年度(百万円)

非上場株式

1

(*3) リース債務は「リース債務(流動負債)」と「リース債務(固定負債)」の合計額であります。

(*4) デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しております。

 

 

(注)1 金銭債権の決算日後の償還予定額

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

 

1年以内

(百万円)

1年超5年以内

(百万円)

5年超10年以内

(百万円)

10年超

(百万円)

現金及び預金

27,240

受取手形

961

売掛金

39,101

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

 

1年以内

(百万円)

1年超5年以内

(百万円)

5年超10年以内

(百万円)

10年超

(百万円)

現金及び預金

20,478

受取手形

1,351

売掛金

33,834

 

2 リース債務の決算日後の返済予定額

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

該当事項はありません。

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

 

1年以内

(百万円)

1年超

2年以内

(百万円)

2年超

3年以内

(百万円)

3年超

4年以内

(百万円)

4年超

5年以内

(百万円)

5年超

(百万円)

リース債務(*)

59

61

62

64

65

719

 

(*) リース債務は「リース債務(流動負債)」と「リース債務(固定負債)」の合計額であります。

 

 

3  金融商品の時価のレベルごとの内訳等に関する事項

金融商品の時価を、時価の算定に係るインプットの観察可能性及び重要性に応じて、以下の3つのレベルに分類しております。

レベル1の時価:観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、活発な市場において形成される当該時価の算定の対象となる資産又は負債に関する相場価格により算定した時価

レベル2の時価:観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、レベル1のインプット以外の時価の算定に係るインプットを用いて算出した時価

レベル3の時価:観察できない時価の算定に係るインプットを使用して算定した時価

時価の算定に重要な影響を与えるインプットを複数使用している場合には、それらのインプットがそれぞれ属するレベルのうち、時価の算定における優先順位が最も低いレベルに時価を分類しております。

 

(1) 時価で貸借対照表に計上している金融商品

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

区分

時価(百万円)

レベル1

レベル2

レベル3

合計

投資有価証券

 

 

 

 

その他有価証券

 

 

 

 

株式

460

460

資産計

460

460

デリバティブ取引

 

 

 

 

通貨関連

△57

△57

デリバティブ取引計

△57

△57

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

区分

時価(百万円)

レベル1

レベル2

レベル3

合計

投資有価証券

 

 

 

 

その他有価証券

 

 

 

 

株式

606

606

資産計

606

606

デリバティブ取引

 

 

 

 

通貨関連

△76

△76

デリバティブ取引計

△76

△76

 

(2) 時価で貸借対照表に計上している金融商品以外の金融商品

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

該当事項はありません。

 

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

区分

時価(百万円)

レベル1

レベル2

レベル3

合計

リース債務

982

982

負債計

982

982

(*) リース債務は「リース債務(流動負債)」と「リース債務(固定負債)」の合計額であります。

 

(注)  時価の算定に用いた評価技法及び時価の算定に係るインプットの説明

投資有価証券

上場株式は相場価格を用いて評価しております。上場株式は活発な市場で取引されているため、その時価をレベル1の時価に分類しております。

デリバティブ取引

デリバティブ取引の時価は、取引先金融機関から提示された価格に基づいて算定しており、レベル2の時価に分類しております。

リース債務

リース債務の時価は、元利金の合計額を、新規に同様の取引を行った場合に想定される利率を基に、割引現在価値法により算定しており、レベル2の時価に分類しております。

 

(有価証券関係)

 

1  その他有価証券

 

前事業年度(2023年5月31日)

 

 

種類

貸借対照表計上額

(百万円)

取得原価(百万円)

差額(百万円)

貸借対照表計上額が

取得原価を超えるもの

(1) 株式

431

243

188

(2) 債券

 

 

 

社債

(3) その他

小計

431

243

188

貸借対照表計上額が

取得原価を超えないもの

(1) 株式

29

32

△2

(2) 債券

 

 

 

社債

(3) その他

小計

29

32

△2

合計

460

275

185

(注)  表中の「取得原価」は減損処理後の帳簿価額であります。

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

 

種類

貸借対照表計上額

(百万円)

取得原価(百万円)

差額(百万円)

貸借対照表計上額が

取得原価を超えるもの

(1) 株式

606

261

345

(2) 債券

 

 

 

社債

(3) その他

小計

606

261

345

貸借対照表計上額が

取得原価を超えないもの

(1) 株式

(2) 債券

 

 

 

社債

(3) その他

小計

合計

606

261

345

(注)  表中の「取得原価」は減損処理後の帳簿価額であります。

 

 

2  売却したその他有価証券

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

該当事項はありません。

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

種類

売却額(百万円)

売却益の合計額
(百万円)

売却損の合計額
(百万円)

(1) 株式

43

18

2

(2) 債券

 

 

 

社債

(3) その他

合計

43

18

2

 

 

(デリバティブ取引関係)

 

1  ヘッジ会計が適用されていないデリバティブ取引

 

前事業年度(2023年5月31日)

該当事項はありません。

 

当事業年度(2024年5月31日)

該当事項はありません。

 

2  ヘッジ会計が適用されているデリバティブ取引

 

通貨関連

前事業年度(2023年5月31日)

 

ヘッジ会計の方法

取引の種類

主なヘッジ対象

契約額等

(百万円)

契約額等のうち1年超

(百万円)

時価

(百万円)

為替予約等の

振当処理

為替予約取引

 

 

 

 

売建

 

 

 

 

米ドル

売掛金

874

(注)

繰延ヘッジ

為替予約取引

 

 

 

 

売建

 

 

 

 

米ドル

外貨建予定取引

(売上高)

1,074

△57

合計

1,949

△57

(注)  為替予約等の振当処理によるものは、ヘッジ対象とされている売掛金と一体として処理されているため、その時価は、当該売掛金の時価に含めて記載しております。

 

 

当事業年度(2024年5月31日)

 

ヘッジ会計の方法

取引の種類

主なヘッジ対象

契約額等

(百万円)

契約額等のうち1年超

(百万円)

時価

(百万円)

為替予約等の

振当処理

為替予約取引

 

 

 

 

売建

 

 

 

 

米ドル

売掛金

685

(注)

繰延ヘッジ

為替予約取引

 

 

 

 

売建

 

 

 

 

米ドル

外貨建予定取引

(売上高)

1,198

△76

合計

1,884

△76

(注)  為替予約等の振当処理によるものは、ヘッジ対象とされている売掛金と一体として処理されているため、その時価は、当該売掛金の時価に含めて記載しております。

 

(退職給付関係)

 

1  採用している退職給付制度の概要

当社は、確定給付型の制度として、確定給付企業年金制度(積立型制度)を設けております。

 

2  確定給付制度

(1) 退職給付債務の期首残高と期末残高の調整表

 

前事業年度

(自 2022年6月1日

至 2023年5月31日)

当事業年度

(自 2023年6月1日

至 2024年5月31日)

退職給付債務の期首残高

4,354

百万円

4,194

百万円

勤務費用

225

 

215

 

利息費用

34

 

51

 

数理計算上の差異の発生額

△204

 

△282

 

退職給付の支払額

△215

 

△148

 

退職給付債務の期末残高

4,194

 

4,030

 

 

(2) 年金資産の期首残高と期末残高の調整表

 

前事業年度

(自 2022年6月1日

至 2023年5月31日)

当事業年度

(自 2023年6月1日

至 2024年5月31日)

年金資産の期首残高

3,969

百万円

4,153

百万円

期待運用収益

44

 

51

 

数理計算上の差異の発生額

△1

 

△32

 

事業主からの拠出額

356

 

322

 

退職給付の支払額

△215

 

△148

 

年金資産の期末残高

4,153

 

4,346

 

 

 

(3) 退職給付債務及び年金資産の期末残高と貸借対照表に計上された退職給付引当金及び前払年金費用の調整表

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

積立型制度の退職給付債務

4,194

百万円

4,030

百万円

年金資産

△4,153

 

△4,346

 

貸借対照表に計上された負債と資産の純額

41

 

△316

 

 

 

 

 

 

退職給付引当金(△は前払年金費用)

41

 

△316

 

貸借対照表に計上された負債と資産の純額

41

 

△316

 

 

(4) 退職給付費用及びその内訳項目の金額

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

勤務費用

225

百万円

215

百万円

利息費用

34

 

51

 

期待運用収益

△44

 

△51

 

数理計算上の差異の費用処理額

△202

 

△250

 

確定給付制度に係る退職給付費用

12

 

△35

 

 

(5) 年金資産に関する事項

①年金資産の主な内訳

 年金資産合計に対する主な分類ごとの比率は、次のとおりであります。

 

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

生命保険会社の一般勘定

 

100

100

 

②長期期待運用収益率の設定方法

年金資産の長期期待運用収益率を決定するため、現在及び予想される年金資産の配分と、年金資産を構成する多様な資産からの現在及び将来期待される長期の収益率を考慮しております。

 

(6) 数理計算上の計算基礎に関する事項

主要な数理計算上の計算基礎

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

割引率

1.22

1.84

長期期待運用収益率

1.13

1.25

(注)当社はポイント制を採用しているため、予想昇給率は記載しておりません。

 

(ストック・オプション等関係)

 

該当事項はありません。

 

(税効果会計関係)

 

1  繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳

 

前事業年度

(2023年5月31日)

 

当事業年度

(2024年5月31日)

繰延税金資産

 

 

 

減価償却費

3,380百万円

 

2,690百万円

固定資産除却損

37

 

37

減損損失

34

 

34

未払事業税

174

 

30

未払賞与

269

 

282

退職給付引当金

12

 

繰延ヘッジ損益

17

 

23

その他

301

 

252

繰延税金資産小計

4,227

 

3,351

評価性引当額

△193

 

△191

繰延税金資産合計

4,033

 

3,159

繰延税金負債

 

 

 

前払年金費用

 

96

その他有価証券評価差額金

44

 

88

その他

0

 

0

繰延税金負債合計

45

 

184

繰延税金資産の純額

3,988

 

2,974

 

2  法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との差異の原因となった主な項目別の内訳

前事業年度

(2023年5月31日)

 

当事業年度

(2024年5月31日)

法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との間の差異が法定実効税率の100分の5以下であるため注記を省略しております。

 

法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との間の差異が法定実効税率の100分の5以下であるため注記を省略しております。

 

 

 

(持分法損益等)

 

該当事項はありません。

 

(資産除去債務関係)

 

重要性が乏しいため記載を省略しております。

 

(賃貸等不動産関係)

 

賃貸等不動産の総額に重要性が乏しいため注記を省略しております。

 

(収益認識関係)

 

1  顧客との契約から生じる収益を分解した情報

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

半導体事業部

産商事業部

エンジニアリング

事業部

合計

商品

3

31,401

31,405

製品

6,087

6,087

加工料収入

53,439

4

53,444

顧客との契約から生じる

収益

53,443

37,493

90,936

外部顧客への売上高

53,443

37,493

90,936

(注)  エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

半導体事業部

産商事業部

エンジニアリング

事業部

合計

商品

4

37,084

37,089

製品

4,943

4,943

加工料収入

47,073

2

47,076

顧客との契約から生じる

収益

47,077

42,031

89,109

外部顧客への売上高

47,077

42,031

89,109

(注)  エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。

 

2  顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報

顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、「注記事項(重要な会計方針)」の「7  収益及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。

 

3  顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係並びに当事業年度末において存在する顧客との契約から翌事業年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報

(1) 契約負債の残高等

 

 

前事業年度

当事業年度

顧客との契約から生じた債権(期首残高)

37,060百万円

40,063百万円

顧客との契約から生じた債権(期末残高)

40,063

35,186

契約負債(期首残高)

247

644

契約負債(期末残高)

644

275

 

契約負債は、主に顧客から受け取った商品代金の前受金及び履行義務が一定の期間にわたり充足される取引において、顧客から受領した前受金であります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。

前事業年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、243百万円であります。

当事業年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、638百万円であります。

 

(2) 残存履行義務に配分した取引価格

 

当社では、残存履行義務に配分した取引価格の注記にあたって実務上の便法を適用し、当初に予想される契約期間が1年以内の契約について注記の対象に含めておりません。残存履行義務に配分した取引価格の総額及び収益の認識が見込まれる期間は、以下のとおりであります。

 

 

前事業年度

当事業年度

1年以内

386百万円

2,829百万円

1年超

252

2,889

合計

639

5,719

 

 

(セグメント情報等)

 

【セグメント情報】

1  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。

「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。

 

2  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

財務諸表

計上額

(注)2

 

半導体事業部

産商事業部

エンジニア

リング事業部

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

53,443

37,493

90,936

90,936

セグメント間の内部売上高

又は振替高

2

1,907

7,823

9,734

△9,734

53,446

39,401

7,823

100,671

△9,734

90,936

セグメント利益

8,201

2,490

1,115

11,808

△631

11,177

セグメント資産

61,469

30,134

3,858

95,462

28,877

124,339

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

8,161

21

19

8,202

37

8,239

減損損失

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

15,419

85

34

15,539

60

15,600

(注)1  調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△631百万円は、セグメント間取引消去であります。

(2) セグメント資産の調整額28,877百万円は、セグメント間取引消去△4,970百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産33,848百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。

(3) その他の項目の減価償却費の調整額37百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額60百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。

2  セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3  エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。

 

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

財務諸表

計上額

(注)2

 

半導体事業部

産商事業部

エンジニア

リング事業部

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

47,077

42,031

89,109

89,109

セグメント間の内部売上高

又は振替高

2

1,663

5,690

7,356

△7,356

47,079

43,695

5,690

96,465

△7,356

89,109

セグメント利益

7,249

2,600

866

10,716

△404

10,312

セグメント資産

63,399

32,144

4,079

99,623

21,558

121,181

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

9,898

25

22

9,946

36

9,983

減損損失

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

20,406

7

5

20,419

36

20,456

(注)1  調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△404百万円は、セグメント間取引消去であります。

(2) セグメント資産の調整額21,558百万円は、セグメント間取引消去△3,052百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産24,610百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。

(3) その他の項目の減価償却費の調整額36百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額36百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。

2  セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3  エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。

 

 

【関連情報】

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

1  製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

半導体材料関係

計測器及び

試験機他の販売

半導体関連

装置の製造

合計

外部顧客への売上高

60,198

24,650

6,087

90,936

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

79,022

8,500

3,413

90,936

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

3  主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の氏名又は名称

売上高

関連するセグメント名

信越半導体㈱

50,492

半導体事業部、産商事業部

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

1  製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

 

半導体材料関係

計測器及び

試験機他の販売

半導体関連

装置の製造

合計

外部顧客への売上高

57,601

26,563

4,943

89,109

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

75,497

9,995

3,616

89,109

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

3  主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の氏名又は名称

売上高

関連するセグメント名

信越半導体㈱

45,224

半導体事業部、産商事業部

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 

該当事項はありません。

 

【関連当事者情報】

 

1  関連当事者との取引

(ア) 財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

種類

会社等の名称

又は氏名

所在地

資本金又は出資金

(百万円)

事業の内容又は職業

議決権等の

所有(被所有)割合(%)

関連当事者との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

その他の関係会社

信越化学工業㈱

東京都

千代田区

 

119,419

各種化学製品の製造及び販売

 

(被所有)

直接42.8

間接 1.1

 

半導体材料等の仕入・製商品の販売等

製商品の

販売等

3,117

売掛金

1,798

半導体材料等の仕入

203

買掛金

7,835

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

種類

会社等の名称

又は氏名

所在地

資本金又は出資金

(百万円)

事業の内容又は職業

議決権等の

所有(被所有)割合(%)

関連当事者との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

その他の関係会社

信越化学工業㈱

東京都

千代田区

 

119,419

各種化学製品の製造及び販売

 

(被所有)

直接42.8

間接 1.1

 

半導体材料等の仕入・製商品の販売等

製商品の

販売等

3,874

売掛金

1,811

半導体材料等の仕入

191

買掛金

7,792

(注)1  取引条件及び取引条件の決定方針等

製商品の販売等、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。

2  半導体材料等の仕入について、当社が代理人に該当する取引の場合には、その他の関係会社に支払う額は取引金額に含めておりません。

 

(イ) 財務諸表提出会社と同一の親会社を持つ会社等及び財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等

 

前事業年度(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日)

 

種類

会社等の名称

又は氏名

所在地

資本金又は出資金

(百万円)

事業の内容又は職業

議決権等の

所有(被所有)割合(%)

関連当事者との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

その他の関係会社の子会社

信越半導体㈱

東京都

千代田区

 

10,000

半導体シリコンの製造及び販売

(被所有)

直接 1.1

製商品の販売・半導体シリコンウエハー加工の受託

製商品の販売・加工料の売上

50,492

売掛金

17,060

 

半導体材料等の仕入

 

4,286

買掛金

1,894

 

当事業年度(自  2023年6月1日  至  2024年5月31日)

 

種類

会社等の名称

又は氏名

所在地

資本金又は出資金

(百万円)

事業の内容又は職業

議決権等の

所有(被所有)割合(%)

関連当事者との関係

取引の内容

取引金額

(百万円)

科目

期末残高

(百万円)

その他の関係会社の子会社

信越半導体㈱

東京都

千代田区

 

10,000

半導体シリコンの製造及び販売

(被所有)

直接 1.1

製商品の販売・半導体シリコンウエハー加工の受託

製商品の販売・加工料の売上

45,224

売掛金

10,947

(注)  取引条件及び取引条件の決定方針等

製商品の販売・加工料の売上、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。

 

2  親会社又は重要な関連会社に関する注記

 

該当事項はありません。

 

(1株当たり情報)

 

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

1株当たり純資産額

2,378.18 円

2,539.85 円

1株当たり当期純利益

237.16 円

222.47 円

(注)1  潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2  1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当事業年度

(2024年5月31日)

純資産の部の合計額(百万円)

76,396

81,589

純資産の部の合計額から控除する金額(百万円)

普通株式に係る期末の純資産額(百万円)

76,396

81,589

普通株式の発行済株式数(千株)

35,497

35,497

普通株式の自己株式数(千株)

3,373

3,373

1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の

普通株式の数(千株)

32,123

32,123

 

3  1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

 

前事業年度

(自  2022年6月1日

至  2023年5月31日)

当事業年度

(自  2023年6月1日

至  2024年5月31日)

1株当たり当期純利益

 

 

当期純利益(百万円)

7,618

7,146

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る当期純利益(百万円)

7,618

7,146

普通株式の期中平均株式数(千株)

32,124

32,123

 

 

(重要な後発事象)

 

(当社に対する公開買付け)

当社は、2024年6月20日開催の取締役会において、当社の関係会社である信越化学工業株式会社(以下「公開買付者」といいます。)による当社の普通株式(以下「当社株式」といいます。)に対する公開買付け(以下「本公開買付け」といいます。)に賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対して、本公開買付けへの応募を推奨する旨の決議をしました。なお、当該取締役会決議は、公開買付者が本公開買付け及びその後の一連の手続により当社を公開買付者の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。

本公開買付けは2024年6月21日から2024年8月5日まで実施され、2024年8月6日付で公表した「信越化学工業株式会社による当社株式に対する公開買付けの結果並びに親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」に記載のとおり、応募された当社株式の総数が買付予定数の下限(7,682,076株)以上となりましたので、本公開買付けは成立いたしました。

この結果、当社の総株主の議決権に対する公開買付者の所有する議決権の所有割合が50%を超えることとなるため、公開買付者は、当社のその他の関係会社ではなくなり、新たに当社の親会社に該当することとなりました。

 

1  その他の関係会社から親会社となる株主の概要

 

(1)

名称

信越化学工業株式会社

(2)

所在地

東京都千代田区丸の内一丁目4番1号

(3)

代表者の役職・氏名

代表取締役社長 斉藤 恭彦

(4)

事業内容

生活環境基盤材料事業、電子材料事業、機能材料事業及び加工・商事・技術サービス事業

(5)

資本金

119,419百万円(2024年6月30日現在)

(6)

設立年月日

1926年9月16日

(7)

大株主及び持株比率

(2024年3月31日現在)(注1)

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)

18.46%

株式会社日本カストディ銀行(信託口)

6.98%

JP MORGAN CHASE BANK 385632

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

4.03%

日本生命保険相互会社

(常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社)

3.85%

株式会社八十二銀行

(常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社)

2.95%

明治安田生命保険相互会社

(常任代理人 株式会社日本カストディ銀行)

2.68%

SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT

(常任代理人 香港上海銀行東京支店)

2.31%

GOVERNMENT OF NORWAY

(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)

1.99%

STATE STREET BANK WEST CLIENT – TREATY 505234

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

1.79%

JP MORGAN CHASE BANK 385781

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

1.33%

 

 

(8)

当社と公開買付者の関係

 

資本関係

2024年8月6日現在、公開買付者は当社株式を13,733,824株(所有割合(注2):42.75%)直接所有し、公開買付者の完全子会社である信越半導体株式会社を通じて当社株式を359,424株(所有割合(注2):1.12%)間接所有しており、合わせて当社株式を14,093,248株(所有割合(注2):43.87%)所有することにより、当社を持分法適用関連会社としています。

 

人的関係

2024年8月6日現在、当社の監査役のうち1名が公開買付者の出身です。

 

取引関係

公開買付者は当社に対して、公開買付者並びにその子会社及び関連会社(以下「公開買付者グループ」といいます。)の半導体シリコンウエハーの加工委託等を行っています。当社は公開買付者グループに対して、製商品の販売等を行っています。

 

関連当事者への

該当状況

当社は公開買付者の持分法適用関連会社であるため、関連当事者に該当します。

(注)1  「大株主及び持株比率(2024年3月31日現在)」は、公開買付者が2024年6月20日に提出した有価証券報告書(第147期)の「大株主の状況」より引用しています。

2  「所有割合」とは、当社が2024年7月12日に公表した「2024年5月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)」(以下「当社決算短信」といいます。)に記載された2024年5月31日現在の当社の発行済株式総数(35,497,183株)から、同日時点の当社が所有する自己株式数(3,373,565株)を控除した株式数(32,123,618株)に対する割合(小数点以下第三位を四捨五入。)をいいます。

 

2  本公開買付けの概要

(1) 買付け等を行う株券等の種類

普通株式

(2) 買付け等の期間

2024年6月21日(金曜日)から2024年8月5日(月曜日)まで(31営業日)

(3) 買付け等の価格

普通株式1株につき金3,700円

(4) 買付予定の株券等の数

買付予定数     18,390,057株

買付予定数の下限   7,682,076株

買付予定数の上限            -株

 

3  異動前後における公開買付者の所有する議決権の数及び議決権所有割合

 

 

属性

議決権の数(議決権所有割合(注))

大株主

順位

直接所有分

合算対象分

合計

異動前

その他の関係会社及び主要株主である筆頭株主

137,338個

(42.75%)

3,594個

(1.12%)

140,932個

(43.87%)

第1位

異動後

親会社及び主要株主である筆頭株主

283,878個

(88.37%)

283,878個

(88.37%)

第1位

(注)  「議決権所有割合」は、当社決算短信に記載された2024年5月31日現在の当社の発行済株式総数(35,497,183株)から、同日時点の当社が所有する自己株式数(3,373,565株)を控除した株式数(32,123,618株)に係る議決権の数(321,236個)を分母として計算し、小数点以下第三位を四捨五入しています。

 

⑤【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

 

資産の種類

当期首残高

(百万円)

当期増加額

(百万円)

当期減少額

(百万円)

当期末残高

(百万円)

当期末減価

償却累計額

又は償却累

計額

(百万円)

当期償却額

(百万円)

差引当期末

残高

(百万円)

有形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

建物

54,369

1,116

75

55,410

34,412

1,613

20,997

構築物

2,970

327

98

3,199

2,017

77

1,181

機械及び装置

137,494

7,445

1,688

143,251

135,058

7,711

8,192

車両運搬具

235

23

15

242

183

32

59

工具、器具及び備品

2,790

593

292

3,090

1,990

323

1,100

土地

2,686

155

8

2,833

2,833

リース資産

1,055

1,055

31

31

1,024

建設仮勘定

3,298

18,623

9,058

12,862

12,862

有形固定資産計

203,844

29,340

11,237

221,946

173,694

9,789

48,252

無形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

ソフトウエア

747

199

170

777

378

158

399

その他

589

56

82

563

172

34

391

無形固定資産計

1,336

256

252

1,340

550

193

790

長期前払費用

148

18

77

89

89

繰延資産

繰延資産計

(注)1  当期増加額の主なものは、次のとおりであります。

 

機械及び装置

上 郊 工 場

研磨加工設備

1,979百万円

 

 

研磨前処理設備

1,936

 

 

検査設備

1,541

 

2  当期減少額の主なものは、次のとおりであります。

 

機械及び装置

上 郊 工 場

研磨前処理設備

593百万円

 

 

洗浄設備

330

 

 

ユーティリティ設備

259

 

3  建設仮勘定の当期増加額は主として新工場棟の建設にかかる中間支払い及び機械及び装置の取得であります。また、当期減少額は該当する各科目への振替えであります。

 

【社債明細表】

 

該当事項はありません。

 

【借入金等明細表】

 

当事業年度期首及び当事業年度末における借入金等の金額が当事業年度期首及び当事業年度末における負債及び純資産の合計額の100分の1以下であるため、財務諸表等規則第125条の規定により、記載を省略しております。

 

【引当金明細表】

 

区分

当期首残高

(百万円)

当期増加額

(百万円)

当期減少額

(目的使用)

(百万円)

当期減少額

(その他)

(百万円)

当期末残高

(百万円)

貸倒引当金

4

3

4

3

役員賞与引当金

94

66

94

66

製品保証引当金

16

3

7

12

(注)  貸倒引当金の「当期減少額(その他)」欄の金額は、一般債権の貸倒実績率による洗替額であります。

 

【資産除去債務明細表】

 

当事業年度期首及び当事業年度末における資産除去債務の金額が当事業年度期首及び当事業年度末における負債及び純資産の合計額の100分の1以下であるため、財務諸表等規則第125条の2の規定により、記載を省略しております。

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

(Ⅰ) 資産の部

A  現金及び預金

 

区分

金額(百万円)

現金

2

預金の種類

 

当座預金

806

普通預金

55

通知預金

17,000

別段預金

0

郵便振替貯金

3

定期預金

2,610

預金計

20,475

合計

20,478

 

B  受取手形

(A) 相手先別内訳

 

相手先

金額(百万円)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱

701

ローム㈱

136

サンコー商事㈱

124

三菱マテリアル㈱

38

ニプロ医工㈱

34

その他

316

合計

1,351

(注)  ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、ローム㈱、サンコー商事㈱、三菱マテリアル㈱については、電子記録債権であります。

 

(B) 期日別内訳

 

科目

2024年

6月

7月

8月

9月

10月

11月以降

合計

受取手形

(百万円)

297

485

374

179

8

5

1,351

 

C  売掛金

(A) 相手先別内訳

 

相手先

金額(百万円)

信越半導体㈱

10,947

㈱日立ハイテク

7,739

ルネサスエレクトロニクス㈱

2,223

信越化学工業㈱

1,811

キオクシア㈱

1,482

その他

9,630

合計

33,834

 

(B) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

 

当期首残高

(百万円)

 

(A)

当期発生高

(百万円)

 

(B)

当期回収高

(百万円)

 

(C)

当期末残高

(百万円)

 

(D)

回収率(%)

 

(C)

×100

(A)+(B)

 

滞留期間(日)

(A)+(D)

(B)

366

 

39,101

120,451

125,718

33,834

78.8

111

(注)  金額は消費税等込みで表示しております。

 

D  棚卸資産

(A) 商品及び製品

 

区分

金額(百万円)

商品

 

半導体材料

2,147

半導体関連機器

1,247

計測器

11

その他

17

小計

3,424

製品

 

半導体素子

592

小計

592

合計

4,016

(注)  製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。

 

(B) 仕掛品

 

品名

金額(百万円)

半導体素子

643

その他

1,725

合計

2,368

 

(C) 原材料及び貯蔵品

 

品名

金額(百万円)

原材料及び貯蔵品

 

機械部品

2,639

研磨用材料

361

石英ガラス類

146

その他

2,011

合計

5,158

 

(Ⅱ) 負債の部

A  支払手形

(A) 相手先別内訳

 

相手先

金額(百万円)

㈱タケショウ

115

㈱フジキン

31

㈱三啓

28

㈱ナノシステムソリューションズ

9

㈱サヨカ

8

その他

41

合計

235

 

(B) 期日別内訳

 

科目

2024年

6月

7月

8月

9月

10月

合計

支払手形

(百万円)

44

42

37

42

67

235

 

B  買掛金

 

相手先

金額(百万円)

信越化学工業㈱

7,792

㈱トクヤマ

4,851

東朋テクノロジー㈱

1,782

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー㈱

1,680

コマツNTC㈱

1,333

その他

12,927

合計

30,367

 

(3) 【その他】

当事業年度における四半期情報等

 

(累計期間)

第1四半期

第2四半期

第3四半期

当事業年度

売上高

(百万円)

20,259

44,018

66,598

89,109

税引前

四半期(当期)純利益

(百万円)

3,087

6,729

9,173

10,310

四半期(当期)純利益

(百万円)

2,136

4,658

6,347

7,146

1株当たり

四半期(当期)純利益

(円)

66.51

145.02

197.58

222.47

 

(会計期間)

第1四半期

第2四半期

第3四半期

第4四半期

1株当たり

四半期純利益

(円)

66.51

78.51

52.57

24.88

(注)  第3四半期の数値は、訂正報告書による修正後の数値であります。

第6【提出会社の株式事務の概要】

 

事業年度

6月1日から5月31日まで

定時株主総会

8月中

基準日

5月31日

剰余金の配当の基準日

11月30日、5月31日

1単元の株式数

100株

単元未満株式の買取り

 

取扱場所

(特別口座)

東京都千代田区丸の内一丁目4番1号

三井住友信託銀行株式会社  証券代行部

株主名簿管理人

(特別口座)

東京都千代田区丸の内一丁目4番1号

三井住友信託銀行株式会社

取次所

買取手数料

株式の売買の委託に係る手数料相当額として別途定める金額

公告掲載方法

当会社の公告方法は、電子公告とする。ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告による公告をすることができない場合は、日本経済新聞に掲載して行う。

公告掲載URL

https://www.pronexus.co.jp/koukoku/8155/8155.html

株主に対する特典

なし

(注)  当会社の株主は、その有する単元未満株式について、次に掲げる権利以外の権利を行使することができない。

1.会社法第189条第2項各号に掲げる権利

2.会社法第166条第1項の規定による請求をする権利

3.株主の有する株式数に応じて募集株式の割当て及び募集新株予約権の割当てを受ける権利

 

第7【提出会社の参考情報】

1【提出会社の親会社等の情報】

 

当社には、金融商品取引法第24条の7第1項に規定する親会社等はありません。

 

2【その他の参考情報】

 

当事業年度の開始日から有価証券報告書提出日までの間に、次の書類を提出しております。

 

(1) 有価証券報告書及びその添付書類並びに確認書

事業年度  第54期(自  2022年6月1日  至  2023年5月31日) 2023年8月30日関東財務局長に提出

 

(2) 内部統制報告書及びその添付書類

2023年8月30日関東財務局長に提出

 

(3) 四半期報告書及び確認書

第55期第1四半期(自  2023年6月1日  至  2023年8月31日) 2023年10月13日関東財務局長に提出

第55期第2四半期(自  2023年9月1日  至  2023年11月30日) 2024年1月12日関東財務局長に提出

第55期第3四半期(自  2023年12月1日  至  2024年2月29日) 2024年4月12日関東財務局長に提出

 

(4) 四半期報告書の訂正報告書及び確認書

2024年7月18日関東財務局長に提出

第55期第3四半期(自  2023年12月1日  至  2024年2月29日)の四半期報告書に係る訂正報告書及びその確認書であります。

 

(5) 臨時報告書

2023年8月31日関東財務局長に提出

企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第9号の2(株主総会における議決権行使の結果)に基づく臨時報告書であります。

2024年8月6日関東財務局長に提出

企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号(親会社の異動)に基づく臨時報告書であります。

 

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

 

該当事項はありません。

 

三益半導体工業株式会社(8155) 有価証券報告書 2024年5月期 | 有価証券報告書検索